[发明专利]一种可模拟超高压环境的磁控软材料性能检测装置

权利要求书

1.一种可模拟超高压环境的磁控软材料性能检测装置，包括，下托盘支架、下托盘、安装平台、Z方向磁发生装置、上托盘、Y方向磁发生装置、X方向磁发生装置、观察平台、高压环境舱和上托盘支架，所述下托盘支架固接在安装平台下方，所述下托盘固接在下托盘支架下端，所述上托盘支架固接在所述安装平台上方，所述上托盘固接在所述上托盘支架上端，所述Z方向磁发生装置包括上端Z方向磁发生装置和下端Z方向磁发生装置，所述上端Z方向磁发生装置设置在所述上托盘中，所述下端Z方向磁发生装置设置在所述下托盘中，所述安装平台上端中部设置有凹槽，所述观察平台设置在所述凹槽中，在凹槽两侧对称设置有挡板一和挡板二，所述Y方向磁发生装置包括前Y方向磁发生装置和后Y方向磁发生装置，所述前Y方向磁发生装置固接在所述挡板一上，所述后Y方向磁发生装置固接在所述挡板二上，所述高压环境舱和所述X方向磁发生装置均设置在所述观察平台上，所述X方向磁发生装置包括左X方向磁发生装置和右X方向磁发生装置，所述左X方向磁发生装置和右X方向磁发生装置对称设置在所述高压环境舱的两侧。

2.根据权利要求1所述的一种可模拟超高压环境的磁控软材料性能检测装置，其特征在于，还包括观察装置，所述观察装置位于所述上端Z方向磁发生装置上方，所述观察装置与上位机相连。

3.根据权利要求1-2任一所述的一种可模拟超高压环境的磁控软材料性能检测装置，其特征在于，所述上托盘支架的数量为多个，多个所述上托盘支架围绕所述观察平台间隔设置，所述上托盘的截面形状呈环形。

4.根据权利要求3所述的一种可模拟超高压环境的磁控软材料性能检测装置，其特征在于，所述下托盘支架的数量为多个，多个所述下托盘支架围绕所述观察平台间隔设置，所述下托盘的截面形状呈环形。

5.根据权利要求4所述的一种可模拟超高压环境的磁控软材料性能检测装置，其特征在于，所述凹槽的截面形状呈矩形，所述观察平台的截面形状呈倒T形，呈倒T形结构的观察平台的水平部固接在所述凹槽内部，所述高压环境舱设置在所述观察平台的竖直部的上端。

6.根据权利要求5所述的一种可模拟超高压环境的磁控软材料性能检测装置，其特征在于，所述左X方向磁发生装置和右X方向磁发生装置对称设置在所述观察平台的竖直部的两侧。

7.根据权利要求6所述的一种可模拟超高压环境的磁控软材料性能检测装置，其特征在于，所述高压环境舱包括加压通道、高压环境舱壳体、高压环境舱盖体、观察孔、观察孔镜片、高压腔室、通光孔和通光孔镜片；所述加压通道设置在所述高压环境舱壳体的左侧，所述高压环境舱壳体的中部设置有凹口，所述高压环境舱盖体设置在所述凹口内，所述观察孔贯穿设置在所述高压环境舱盖体的中部，在所述高压环境舱盖体下端面的中部设置有观察孔镜片安装槽，所述观察孔镜片安装槽与所述观察孔连通，所述观察孔镜片设置在所述观察孔镜片安装槽内；所述高压腔室设置在所述高压环境舱壳体的内部，所述高压腔室与所述加压通道相连通；所述高压腔室下方设置一通光孔镜片安装槽，所述通光孔镜片安装槽下方设置所述通光孔，所述通光孔贯穿高压环境舱壳体并与所述通光孔镜片安装槽相连通。

8.根据权利要求7所述的一种可模拟超高压环境的磁控软材料性能检测装置，其特征在于，所述高压环境舱还包括超高压密封圈，所述高压环境舱盖体下端面设置有环绕所述观察孔镜片安装槽的环形密封槽，所述超高压密封圈设置在所述环形密封槽内。

9.根据权利要求8所述的一种可模拟超高压环境的磁控软材料性能检测装置，其特征在于，所述观察孔的截面形状呈锥台形，从高压环境舱盖体的上端至下端的方向，所述观察孔的直径从大至小变化。

10.根据权利要求9所述的一种可模拟超高压环境的磁控软材料性能检测装置，其特征在于，所述通光孔的截面形状呈锥台形，从高压环境舱壳体的下端至上端的方向，所述通光孔的直径从大至小变化。