[发明专利]一种电子产品外壳切割加工装置

说明书

本发明涉及电子产品技术领域，具体是一种电子产品外壳切割加工装置，包括支撑架、切割平移机构和用于固定切割平移机构的支撑平台，还包括：调节箱，所述调节箱与所述支撑架滑动连接；喷管，所述喷管的一端与所述调节箱相连接；以及切割机构，所述切割机构位于所述调节箱上；其中，切割机构包括有调节组件和控制组件，所述调节组件包括有调节盘和调节槽，所述调节槽开设于所述调节盘上，所述调节盘与所述控制组件转动连接，所述控制组件包括有控制箱、封堵块和调节杆，所述调节杆的一端与所述调节槽滑动连接，调节杆的另一端与所述封堵块相连接，本发明电子产品外壳切割加工装置，有利于提高设备的实用性和灵活性，并可提高切割的质量。

技术领域

本发明涉及电子产品技术领域，具体是一种电子产品外壳切割加工装置。

背景技术

目前，在电子产品的生产过程中需要通过切割装置对其使用的电子产品进行切割处理，而在电子产品外壳进行切割时常常采用火焰切割的方式，火焰切割即气切割，传统的是使用乙炔气切割，后来用丙烷，现在出现了天然气切割，传统的火焰切割装置包括火焰喷枪、夹板、滑轨和定位杆等部件，因其具有加工成本低、切割效果好以及无污染等特点，是应用非常广泛的一种切割方式。

现有的电子产品外壳切割加工装置，在火焰切割过程中，需要根据待切割件的厚度不同调节火焰的状态，一般分为碳化焰、中性焰和氧化焰，目前大部分还是采用人工的方式调节切割气体的比例，操作十分不便，占用了大量的时间，从而导致生产的效率比较低，降低了设备的实用性和灵活性，特别是针对于初学者，无法快速的切换火焰的状态，降低了切割的质量和效率，给使用者带来极大的不便，因此，针对以上现状，迫切需要开发一种电子产品外壳切割加工装置，以克服当前实际应用中的不足。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子产品外壳切割加工装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种电子产品外壳切割加工装置，包括支撑架、切割平移机构和用于固定切割平移机构的支撑平台，还包括：

调节箱，所述调节箱与所述支撑架滑动连接；

喷管，所述喷管的一端与所述调节箱相连接；以及

切割机构，所述切割机构位于所述调节箱上，并与所述喷管相连通；

其中，切割机构包括有调节组件和控制组件，所述调节组件与所述控制组件相配合安装，所述调节组件包括有调节盘和调节槽，所述调节槽开设于所述调节盘上，所述调节盘与所述控制组件转动连接，所述控制组件包括有控制箱、封堵块和调节杆，所述调节杆的一端与所述调节槽滑动连接，调节杆的另一端与所述封堵块相连接，所述封堵块与所述控制箱密封连接，且封堵块滑动安装在所述控制箱内，所述控制箱与所述调节箱相连接，外力驱动调节盘在控制组件上转动，调节盘带动调节槽转动，调节槽驱动调节杆运动，调节杆通过带动封堵块在控制箱内滑动的方式实现对气管开口大小的调节和进气比例的调节。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：