[发明专利]一种硅棒的加工方法及硅片

权利要求书

1.一种硅棒的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

对所述硅棒进行切割，得到初级方棒；

将所述初级方棒的轴心线与切割线呈第一预设夹角设置，对所述初级方棒进行切割，得到至少两个长方体方棒；其中，所述第一预设夹角的范围为0～90°。

2.根据权利要求1所述的硅棒的加工方法，其特征在于，所述初级方棒包括：相对的两个端面，以及连接两个所述端面的多个侧面；

所述切割线与所述端面呈第二预设夹角，所述第二预设夹角的范围为0～45°。

3.根据权利要求2所述的硅棒的加工方法，其特征在于，多个所述侧面中包括两个相对设置的第一侧面；

所述切割线与所述第一侧面呈第三预设夹角设置，所述第三预设夹角的范围为0～45°。

4.根据权利要求1所述的硅棒的加工方法，其特征在于，所述对初级方棒进行切割，得到至少两个长方体方棒的步骤之前，还包括：

对所述初级方棒进行旋转，使得所述初级方棒的轴心线与所述切割线呈第一预设夹角。

5.根据权利要求4所述的硅棒的加工方法，其特征在于，所述对所述初级方棒进行旋转，使得所述初级方棒的轴心线与所述切割线呈第一预设夹角的步骤，包括：

对所述初级方棒的两端面进行夹持，以所述初级方棒的一端的棱边为旋转轴，对所述初级方棒的另一端进行旋转，使得所述初级方棒的轴心线与所述切割线呈第一预设夹角。

6.根据权利要求4所述的硅棒的加工方法，其特征在于，所述对所述初级方棒进行旋转，使得所述初级方棒的轴心线与所述切割线呈第一预设夹角的步骤，包括：

对所述初级方棒的两端面进行夹持，将所述初级方棒的一端的靠近所述切割线，另一端远离所述切割线，对所述初级方棒进行旋转，使得所述初级方棒的轴心线与所述切割线呈第一预设夹角。

7.根据权利要求4所述的硅棒的加工方法，其特征在于，在所述初级方棒的中心区域设置支撑点，对所述初级方棒进行旋转，使得所述初级方棒的轴心线与所述切割线呈第一预设夹角。

8.根据权利要求2所述的硅棒的加工方法，其特征在于，多个所述侧面包括至少一个第一弧面；

所述切割线由一个所述端面与所述第一弧面的交点切入，并由另一个所述端面与所述第一弧面的交点切出。

9.根据权利要求1所述的硅棒的加工方法，其特征在于，所述对初级方棒进行切割，得到至少两个长方体方棒的步骤之后，还包括：

对所述长方体方棒进行切片，得到多片长方形硅片；

其中，所述长方形硅片的面积为所述初级方棒的端面面积的1/10～5/6。

10.一种硅片，其特征在于，所述硅片由权利要求1至9任一项所述的硅棒的加工方法制备而成。