[发明专利]显示面板及显示装置在审
申请号: | 202111119309.9 | 申请日: | 2021-09-24 |
公开(公告)号: | CN114242752A | 公开(公告)日: | 2022-03-25 |
发明(设计)人: | 朱超 | 申请(专利权)人: | 合肥维信诺科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨泽;臧建明 |
地址: | 230037 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板具有透明显示区,以及至少部分包围所述透明显示区的主显示区;
所述显示面板包括依次层叠设置的阵列基板、第二电极层、显示层以及第一电极层,所述显示面板还包括多条间隔设置的信号线,部分所述信号线包括第一段和透明的第二段,所述第一段与所述第二段电连接,所述第一段至少部分设置在所述主显示区,所述第二段至少部分设置在所述透明显示区,且所述第二段与所述第一电极层同层且间隔设置。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括连接线,所述连接线至少部分与所述第二电极层同层且间隔设置,所述连接线与所述信号线的第一段电连接,且与所述信号线的第二段电连接;
优选地,所述连接线的材质与所述第二电极层的材质相同。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述信号线的第一段和所述连接线之间的所述阵列基板设置有第一过孔,所述连接线通过所述第一过孔与所信号线的第一段电连接;和/或,
所述显示层设置有第二过孔,所述信号线的第二段通过所述第二过孔与所述连接线电连接。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述第一过孔与所述第二过孔互不连通;
所述连接线包括本体和与所述本体连接的延伸部,所述本体设置在所述阵列基板朝向所述显示层的表面上,所述延伸部设置在所述第一过孔内;
所述本体与所述信号线的第二段电连接,所述延伸部与所述信号线的第一段电连接。
5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述第二过孔暴露所述连接线的本体,所述信号线的第二段至少部分位于所述第二过孔内且与所述连接线相接触。
6.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述第二过孔暴露所述连接线的本体,所述第二过孔内设置有导电柱,所述导电柱的一端与所述信号线的第二段相接触,所述导电柱的另一端与所述连接线相接触;
优选地,所述第二过孔还贯穿所述信号线的第二段,所述导电柱的侧壁与所述信号线的第二段相接触;
优选地,所述显示面板还包括设置在所述第一电极层上的封盖层,以及设置在所述封盖层上的封装层,所述第二过孔延伸至所述封盖层,所述导电柱延伸至所述封盖层;
或者所述第二过孔延伸至所述封装层,所述导电柱贯穿所述封盖层,并延伸至所述封装层;
优选地,所述显示层包括像素限定层和设置在所述像素限定层上的公共层;
所述像素限定层具有贯穿所述像素限定层的第一开口,所述第一开口暴露所述连接线的本体,所述公共层延伸至所述第一开口内,位于所述第一开口内的所述公共层设置有所述第二过孔。
7.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述第一过孔与所述第二过孔正相对;
至少部分所述连接线位于所述第一过孔内,且与所述信号线的第一段相接触,所述信号线的第二段延伸至所述第二过孔内且与所述连接线相接触;
优选地,所述第二过孔为环绕所述透明显示区的环形槽,所述环形槽暴露所述连接线,所述信号线的第二段覆盖所述环形槽的侧壁。
8.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述信号线的第二段与所述信号线的第一段之间的所述显示面板设置有第三过孔,所述信号线的第一段通过所述第三过孔与所述信号线的第二段相接触。
9.根据权利要求1-8任一项所述的显示面板,其特征在于,所述阵列基板包括衬底、设置在所述衬底上的薄膜晶体管,以及覆盖所述薄膜晶体管的平坦化层;
所述平坦化层至少设置有两层,所述信号线的第一段设置在相邻的两层所述平坦化层之间。
10.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1-9任一项所述的显示面板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的