[发明专利]一种功能性半导体器件的切割方法

权利要求书

1.一种功能性半导体器件的切割方法，其特征在于，所述功能性半导体器件为太阳能电池片，所述太阳能电池片的衬底为柔性衬底，所述方法具体为：

在切割台表面铺设垫板，再将太阳能电池片放置于垫板上，所述太阳能电池片的衬底与垫板贴合，所述垫板的切割面宽度大于等于太阳能电池片的切割面宽度；

固定垫板和太阳能电池片，放下切割机的刀具进行切割。

2.根据权利要求1所述的切割方法，其特征在于，所述垫板的洛氏硬度HRE为65～110。

3.根据权利要求1所述的切割方法，其特征在于，所述垫板在非切割区域的长度大于等于同侧太阳能电池片长度的1/3。

4.根据权利要求1所述的切割方法，其特征在于，所述柔性衬底为不锈钢或聚酯膜。

5.根据权利要求1或2所述的切割方法，其特征在于，所述垫板的厚度为0.15～0.40mm。

6.根据权利要求1所述的切割方法，其特征在于，所述垫板的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇-1,4-环己烷二甲醇酯、聚对苯二甲酸1,4-环己烷二甲醇酯、聚碳酸酯的一种或多种。

7.根据权利要求1所述的切割方法，其特征在于，所述太阳能电池片为非晶硅薄膜太阳能电池、硫化镉薄膜太阳能电池、碲化镉薄膜太阳能电池、砷化镓薄膜太阳能电池、铜铟硒薄膜太阳能电池、有机薄膜太阳能电池或塑料薄膜太阳能电池中的一种。

8.根据权利要求1所述的切割方法，其特征在于，所述刀具角度为90°≥α≥85°。