[发明专利]一种异形铜箔软连接的加工工艺

权利要求书

1.一种异形铜箔软连接的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1、铜排加工：根据图纸尺寸，使用铣床对铜排的外形尺寸与连接孔进行加工；

S2、铜排表面处理：使用铣床对铜排表面进行棱边倒钝、去除毛刺；

S3、计算铜箔下料参数：根据铜箔软连接图纸尺寸，利用三维模拟软件进行铜箔下料长度、层数以及逐层递增量计算

S4、铜箔下料：在铜箔自动裁切机上下料，按照规定层数，成组捆扎备用；

S5、两端热压：将步骤S4得到的铜箔两端压焊；

S6、整形：将步骤S5得到铜箔进行磨圆边、切边处理，再进行表面抛光处理；

S7、焊接：三个步骤S6得到的铜箔并排设置，两端同时与S2步骤得到的铜排锡焊；

S8、表面处理：将步骤S7得到的铜箔软连接浸入抗氧化溶剂中，

去除表面氧化物、油污，将处理完成的铜箔软连接烘干；

S9、成型：将步骤S9得到的铜箔软连接折弯成型，使得两个铜排间的夹角成65°。

S10、包装：将检验合格的铜箔软连接打包。

2.根据权利要求1所述的一种异形铜箔软连接的加工工艺，其特征在于：所述步骤S7中的锡焊采用的焊料为定制抗低温焊料。

3.根据权利要求1所述的一种异形铜箔软连接的加工工艺，其特征在于：所述步骤S7中焊接处的整体剥离力不小于30N，中立剥离力不小于20N，焊接处的层间溶合充分。