[发明专利]一种LED封装结构体及其制作方法

权利要求书

1.一种LED封装结构体制作方法，其特征在于，包括：

一次性制作完整的铜杯，所述铜杯的内壁为光滑的表面；

在基板上对应设置LED芯片和所述铜杯的区域形成助焊剂；

将所述LED芯片和所述铜杯通过所述助焊剂固定在所述基板上；

将玻璃片固定在所述铜杯的开口处，得到LED封装结构体。

2.如权利要求1所述的LED封装结构体制作方法，其特征在于，所述一次性制作完整的铜杯包括：

通过冲压模具，冲压加工得到所述铜杯。

3.如权利要求1所述的LED封装结构体制作方法，其特征在于，所述在基板上对应设置LED芯片和所述铜杯的区域形成助焊剂之前，还包括：

在所述基板的上表面涂覆掩膜胶；

对所述掩膜胶进行曝光、显影，以保留对应所述LED芯片区域的所述掩膜胶；

在所述基板的上表面显影掉所述掩膜胶的区域形成反射层；

去除所述基板上剩余的所述掩膜胶。

4.如权利要求3所述的LED封装结构体制作方法，其特征在于，所述将所述LED芯片和所述铜杯通过所述助焊剂固定在所述基板上之前，还包括：

在所述铜杯的内表面形成所述反射层。

5.如权利要求4所述的LED封装结构体制作方法，其特征在于，当所述LED芯片为UVCLED芯片时，所述反射层为铝反射层。

6.如权利要求1至5任一项所述的LED封装结构体制作方法，其特征在于，当所述LED芯片以正装形式固定在所述基板上时，所述将所述LED芯片和所述铜杯通过所述助焊剂固定在所述基板上之后，还包括：

在所述LED芯片的电极与所述基板之间焊接导线。

7.一种LED封装结构体，其特征在于，所述LED封装结构体采用如权利要求1所述的LED封装结构体制作方法制得，所述LED封装结构体包括：

基板；

设于所述基板上表面的LED芯片和铜杯；

设于所述铜杯开口处的玻璃片。

8.如权利要求7所述的LED封装结构体，其特征在于，所述铜杯的内壁呈倾斜的表面。

9.如权利要求8所述的LED封装结构体，其特征在于，还包括：

设于所述铜杯的所述内壁的反射层。

10.如权利要求7至9任一项所述的LED封装结构体，其特征在于，还包括：

设于所述基板和所述铜杯之间的反射层。