[发明专利]一种BSP板卡总线接口测试方法、装置及存储介质

说明书

本发明提出了一种BSP板卡总线接口测试方法、装置及存储介质；其中，方法包括：将多个待测的BSP板卡通过对应的总线接口连接至同一个网络中，并在每个BSP板卡的BSP功能包中配置测试指令集；启动多个BSP板卡并加载操作系统，向多个BSP板卡发送模式控制指令；基于模式控制指令和测试指令集控制多个BSP板卡建立通信连接，并按照预设的接口配置策略进行通信以使得多个BSP板卡相互进行接口测试。本发明通过在BSP板卡的BSP功能包中预置测试指令集，使得多个BSP板卡可以通过互相通信连接而作为对方的“I2C设备”，进而实现了同时对多个BSP板卡的总线接口的批量测试工作，大大提升了对BSP板卡的总线接口的测试效率。

技术领域

本发明涉及接口测试技术领域，尤其涉及一种BSP板卡总线接口测试方法、装置及存储介质。

背景技术

在ARM Linux嵌入式系统开发过程中，需要对ARM Linux系统中BSP(BoardSupport Package板级支持包)功能进行测试。在实际测试过程中一般不会仅对BSP功能进行测试，而是会同时对BSP所在板卡(以后简称为BSP板卡)的总线及总线接口进行测试以保证将来的BSP指令能够正确的传递给相应的总线设备。

目前，对总线接口的测试一般是通过在BSP板卡的总线接口(如I2C总线接口)上连接总线测试设备，例如，将检测U盘插入待测接口，BSP板卡利用测试软件读取U盘测试状态。当BSP板卡读取到待测接口的枚举信号成功后，则判定该接口及其对应的通信总线为正常状态；在枚举测试过程中，需要进行多组传输模式及传输速率的测试，而所有的枚举测试过程实际上只实现了对一块BSP板卡上的总线接口的测试，效率较为低下。

因此，现亟需一种高效的对BSP板卡的总线接口的测试方法。

发明内容

为了解决背景技术中所提到技术问题，在本发明的一个方面，提出了一种BSP板卡总线接口测试方法，所述方法包括：将多个待测的BSP板卡通过对应的总线接口连接至同一个网络中，并在每个所述BSP板卡的BSP功能包中配置测试指令集；启动所述多个BSP板卡并加载操作系统，向所述多个BSP板卡发送模式控制指令；基于所述模式控制指令和所述测试指令集控制所述多个BSP板卡建立通信连接，并按照预设的接口配置策略进行通信以使得所述多个BSP板卡相互进行接口测试。

在一个或多个实施例中，所述测试指令集用于为对应的BSP板卡提供包括虚拟网卡功能、代理功能、接口配置策略以及MAC地址；其中，每个BSP板卡的MAC互不相同，且由对应的虚拟网卡功能管理。

在一个或多个实施例中，所述启动所述多个BSP板卡并加载操作系统，向所述多个BSP板卡发送模式控制指令，包括：启动所述多个BSP板卡并加载操作系统，向所述多个BSP板卡中的一个BSP板卡发送第一模式控制指令，并向其余的BSP板卡发送第二模式控制指令；其中，所述第二模式控制指令中包含将要接收第一模式控制指令的BSP板卡的MAC地址。

在一个或多个实施例中，所述基于所述控制指令和所述测试指令集控制所述多个BSP板卡建立通信连接，包括：所述代理功能将接收到第一模式控制指令的BSP板卡配置为主控BSP板卡，将收到第二模式控制指令的BSP板卡配置为从控BSP板卡；通过所述虚拟网卡功能控制向所述第二模式控制指令中包含的MAC地址发送所述从控BSP板卡的MAC地址；所述主控BSP板卡通过所述虚拟网卡功能接收所述从控板卡的MAC地址，并建立所述主控BSP板卡与所述从控BSP板卡之间的通信连接。