[发明专利]一种助焊剂涂覆装置

说明书

本发明提供一种助焊剂涂覆装置，其包括：刮胶板、至少一个胶盒、刮胶驱动机构和至少一个注胶机构；所述胶盒位于所述刮胶板的上方，所述胶盒与所述刮胶板贴合，所述胶盒内设置有储胶腔，所述胶盒的底面开设有刮胶开口，所述刮胶开口与所述储胶腔连通，所述刮胶板的上表面开设有至少一个胶槽，所述刮胶驱动机构与所述刮胶板连接；所述胶盒用于通过所述储胶腔存储助焊剂；所述刮胶驱动机构用于驱动刮胶板相对胶盒移动，以使胶盒内的助焊剂通过刮胶开口进入胶槽，并在刮胶板的带动下在所述胶槽内形成胶膜；所述注胶机构用于向储胶腔中添加助焊剂。本发明实现自动向胶盒内添加助焊剂，降低了人工成本，提高了芯片封装的效率。

技术领域

本发明涉及半导体器件封装技术领域，尤其涉及一种助焊剂涂覆装置。

背景技术

随着现代信息科技的不断发展，集成电路芯片正在日益朝向高密度、高性能的方向发展。为满足集成电路芯片的封装要求，2.5D、3D封装等先进封装技术应运而生。

现有技术中的先进封装技术往往需要在待封装的芯片的一面涂覆助焊剂，然后用固晶机或倒装机将待封装的芯片固定在基板上。而在涂覆助焊剂的过程中需要使用胶盒与刮胶板相互配合，其中胶盒通过向刮胶板的胶槽内提供助焊剂，以使刮胶板通过相对胶盒移动制备出厚度均匀的胶膜供芯片使用。但是现有的在向胶盒内添加助焊剂时，往往需要将整个设备停止下来，然后通过人工注胶的方式向胶盒内注入新的助焊剂，如此将会降低芯片的封装效率。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供的一种助焊剂涂覆装置，通过设置注胶机构实现了自动向胶盒内添加助焊剂的操作，降低了人工成本，提高了芯片封装的效率。

本发明提供一种助焊剂涂覆装置，包括：刮胶板、至少一个胶盒、刮胶驱动机构和至少一个注胶机构；

所述胶盒位于所述刮胶板的上方，所述胶盒与所述刮胶板贴合，所述胶盒内设置有储胶腔，所述胶盒的底面开设有刮胶开口，所述刮胶开口与所述储胶腔连通，所述刮胶板的上表面开设有至少一个胶槽，所述刮胶驱动机构与所述刮胶板连接；

所述胶盒用于通过所述储胶腔存储助焊剂；

所述刮胶驱动机构用于驱动刮胶板相对胶盒移动，以使胶盒内的助焊剂通过刮胶开口进入胶槽，并在刮胶板的带动下在所述胶槽内形成胶膜；

所述注胶机构用于向储胶腔中添加助焊剂。

可选地，所述注胶机构包括：注胶针筒、活塞和助力件；

所述注胶针筒内填充有助焊剂，所述活塞位于所述注胶针筒内，所述助力件与所述活塞连接；

所述助力件用于推动所述活塞，以使活塞将注胶针筒中的助焊剂推送至储胶腔。

可选地，所述助焊剂涂覆装置还包括：工作台；

所述刮胶板的下方设置有滑座，所述滑座与所述工作台滑移连接，所述刮胶板与所述滑座可拆卸固定连接。

可选地，所述刮胶板通过定位销与所述滑座插接；

所述滑座与所述刮胶板磁性连接。

可选地，所述工作台上固定设置有支撑座；

所述胶盒与所述支撑座可拆卸固定连接。

可选地，所述胶盒位于所述支撑座的上方，所述胶盒通过定位销与所述支撑座插接；

所述支撑座与所述胶盒磁性连接。

可选地，所述注胶机构还包括：支撑架；

所述支撑架沿第一方向与所述工作台滑移连接，所述滑座沿第二方向与所述工作台滑移连接，所述第一方向与所述第二方向相交；

所述支撑架用于支撑所述注胶针筒。