[发明专利]高导热率、低热膨胀系数W-Cu复合粉体及其制备方法在审
| 申请号： | 202111126698.8 | 申请日： | 2021-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN113909484A | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 罗来马;丁希鹏;吴玉程;昝祥;朱晓勇 | 申请（专利权）人： | 合肥工业大学 |
| 主分类号： | B22F9/22 | 分类号： | B22F9/22;B22F9/30;B22F3/02;B22F3/10;C22C1/04;C22C27/04;H01L23/29;H01L23/373 |
| 代理公司： | 合肥信诚兆佳知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34159 | 代理人： | 邓勇 |
| 地址： | 230009 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热 低热 膨胀系数 cu 复合 及其 制备 方法 | ||
1.一种高导热率、低热膨胀系数W-Cu复合粉体的化学制备方法及其复合材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：采用湿化学法制得W-Cu前驱体；将W-Cu前驱体在氢气环境中热解还原；将还原后W-Cu复合粉末压制成型，然后在氢气氛围下升温至1100-1300℃，保温100-140min，降温得到高导热率、低热膨胀系数W-Cu复合粉体。
2.根据权利要求1所述高导热率、低热膨胀系数W-Cu复合粉体的制备方法，其特征在于，采用湿化学法制得钨铜前驱体的具体步骤如下：将钨酸盐水溶液和铜盐水溶液混合，加热搅拌至体系溶液透明，再加入草酸水溶液，继续加热搅拌至溶液完全蒸发得到W-Cu前驱体。
3.根据权利要求2所述高导热率、低热膨胀系数W-Cu复合粉体的制备方法，其特征在于，钨酸盐为偏钨酸铵、仲钨酸铵或钨酸铵，铜盐为硝酸铜。
4.根据权利要求2所述高导热率、低热膨胀系数W-Cu复合粉体的制备方法，其特征在于，钨酸盐水溶液的溶质为偏钨酸铵，铜盐水溶液的溶质为三水合硝酸铜，草酸水溶液的溶质为草酸二水合物，则三水合硝酸铜与偏钨酸铵的质量比为31.29-120.70：100，草酸二水合物与偏钨酸铵的质量比为38-40：100。
5.根据权利要求1所述高导热率、低热膨胀系数W-Cu复合粉体的制备方法，其特征在于，热解还原的具体操作如下：将W-Cu前驱体粉碎，然后在氢气环境中升温至380-420℃，保温20-40min，再升温至550-650℃，保温50-70min，然后升温至800-900℃，保温100-240min，最后降至室温。
6.根据权利要求1所述高导热率、低热膨胀系数W-Cu复合粉体的制备方法，其特征在于，还原后W-Cu复合粉末压制成型的压力为300-500MPa。
7.一种高导热率、低热膨胀系数W-Cu复合粉体，其特征在于，采用权利要求1-6任一项所述高导热率、低热膨胀系数W-Cu复合粉体的制备方法制得。
8.根据权利要求7所述高导热率、低热膨胀系数W-Cu复合粉体，其特征在于，晶粒尺寸为500nm-2μm。
9.根据权利要求7所述高导热率、低热膨胀系数W-Cu复合粉体，其特征在于，热导率200-235W/(m·K)，热膨胀系数(5.6-9.3)×10-6/K。
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