[发明专利]接合体及接合体的制造方法

权利要求书

1.一种接合体，其特征在于，具备：

接合对象物；

导电性的基底层，该基底层固定于所述接合对象物的表面；

电极部，该电极部固定于所述基底层上；以及

导电性的固定层，该固定层以中间隔着所述电极部的方式固定于所述基底层上，

所述基底层及所述固定层各自的气孔率为10％以下。

2.根据权利要求1所述的接合体，其特征在于，

所述接合对象物为电加热催化器中供催化剂担载的导电性的载体，

所述电极部为向所述载体供电的电极端子的一部分。

3.根据权利要求1或2所述的接合体，其特征在于，

所述接合对象物具备：

导电性的基材，该基材具有蜂窝结构；以及

导电性的电极层，该电极层配置于所述基底层与所述基材的外侧面之间。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的接合体，其特征在于，

所述基底层及所述固定层分别含有金属及氧化物。

5.根据权利要求4所述的接合体，其特征在于，

所述氧化物的软化温度低于形成所述基底层及所述固定层时的加热温度。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的接合体，其特征在于，

所述基底层的材质和所述固定层的材质相同。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的接合体，其特征在于，

所述固定层的厚度为100μm以上。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的接合体，其特征在于，

所述电极部中俯视下与所述固定层重叠的部位的面积为所述固定层的俯视下的面积的5％以上且80％以下。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的接合体，其特征在于，

所述电极部中位于所述基底层与所述固定层之间的部位的厚度为10μm以上且1000μm以下。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的接合体，其特征在于，

所述电极部含有铝。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的接合体，其特征在于，

所述基底层及所述固定层各自的热膨胀率大于所述接合对象物中供所述基底层固定的部位的热膨胀率、且小于所述电极部的热膨胀率。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的接合体，其特征在于，

所述基底层及所述固定层是通过对配置于所述接合对象物上的原料与所述接合对象物一同进行烧成而形成的。

13.根据权利要求1至12中任一项所述的接合体，其特征在于，

所述电极部具备：

第一部位，该第一部位从所述基底层与所述固定层之间伸出；以及

第二部位，该第二部位在与所述基底层及所述固定层分离的位置处通过焊接而与所述第一部位接合。

14.一种接合体的制造方法，该接合体具备：接合对象物；导电性的基底层，该基底层固定于所述接合对象物的表面；电极部，该电极部固定于所述基底层上；以及导电性的固定层，该固定层以中间隔着所述电极部的方式固定于所述基底层上，

所述接合体的制造方法的特征在于，包括以下工序：

a)向所述接合对象物的表面赋予作为所述基底层的原料的基底层浆糊；

b)在所述基底层浆糊上配置所述电极部；

c)以中间隔着所述电极部的方式向所述基底层浆糊上或对所述基底层浆糊进行烧成而形成的所述基底层上赋予作为所述固定层的原料的固定层浆糊，由此形成接合体前驱体；以及

d)对所述接合体前驱体进行烧成，

所述d)工序中的烧成温度为900℃以上且1400℃以下，烧成气氛为不活泼性气体气氛，

所述d)工序结束后的所述基底层及所述固定层各自的气孔率为10％以下。