[发明专利]一种用于污染土壤振动筛分的装置

说明书

本发明公开了一种用于污染土壤振动筛分的装置，属于污染土壤修复技术领域，包括传输机构、第一振动筛分机构和第二振动筛分机构，传输机构包括支撑台、第一支撑架和输送皮带，第一支撑架设置有第一支撑端、第二支撑端和中间传送段，输送皮带通过内侧壁套设在驱动轮上；第一振动筛分机构包括第二支撑架、第一筛箱、第一振动部件和第一筛网，第一筛箱设置有第一本体、第一进料口、第一粗料出口、第一细料出口和第一中空部，第一振动部件设置于第一本体，第二振动筛分机构包括第五支撑端、第二筛箱、第二振动部件和第二筛网，本发明达到降低土壤的颗粒度，使污染土壤粒径差异较小，能够满足异位修复处理的条件，污染土壤的筛分处理效率高的技术效果。

技术领域

本发明属于污染土壤修复技术领域，特别涉及一种用于污染土壤振动筛分的装置。

背景技术

污染土壤修复是指通过物理、化学、生物、生态学原理，并采用人工调控措施，使土壤污染物浓(活)度降低，实现污染物无害化和稳定化，以达到人们期望的解毒效果的技术措施。污染场地修复技术按修复方式可分为原位修复技术和异位修复技术，异位修复是指将受污染的土壤从发生污染的位置挖掘出来，在原场址范围内或经过运输后再进行治理的技术。

目前，在现有的污染土壤修复技术中，通常是可以根据土壤介质及污染物的物理特征，采用不同的方法将污染物质从土壤中分离出来，以便于进行污染土壤的异位修复，如依据磁性特征采用磁分离手段，依据表面特性采用浮选法进行分离等。但是在污染土壤的异位修复过程中，由于污染土壤中含有较大比例的大颗粒土块或砾石等，使得污染土壤粒径的差异较大，导致难以满足异位修复处理的条件，处理效率低。

综上所述，在现有的污染土壤修复技术中，存在着污染土壤粒径的差异较大，难以满足异位修复处理的条件，处理效率低的技术问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是污染土壤粒径的差异较大，难以满足异位修复处理的条件，处理效率低的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种用于污染土壤振动筛分的装置，所述装置包括：传输机构，所述传输机构包括：支撑台；第一支撑架，所述第一支撑架设置有第一支撑端、第二支撑端和中间传送段，所述第一支撑架通过所述第一支撑端固定于所述支撑台上，所述第一支撑架通过所述第二支撑端固定于所述支撑台上，以通过所述第一支撑端和所述第二支撑端对所述中间传送段进行支撑，所述第一支撑端的高度小于所述第二支撑端的高度，所述第一支撑端和所述第二支撑端上分别设置有一个驱动轮；输送皮带，所述输送皮带通过内侧壁套设在所述驱动轮上，并包络在所述中间传送段的外围部位；第一振动筛分机构，所述第一振动筛分机构包括：第二支撑架，所述第二支撑架设置有第三支撑端、第四支撑端和安装台，所述第二支撑架通过所述第三支撑端固定于所述支撑台上，所述第二支撑架通过所述第四支撑端固定于所述支撑台上，所述安装台分别与所述第一支撑端和所述第二支撑端连接；第一筛箱，所述第一筛箱安装于所述安装台上，所述第一筛箱设置有第一本体、第一进料口、第一粗料出口、第一细料出口和第一中空部，所述第一中空部与所述第一进料口、所述第一粗料出口和所述第一细料出口均相通；第一振动部件，所述第一振动部件设置于所述第一本体；第一筛网，所述第一筛网安装于所述第一中空部内，所述第一筛网将所述第一中空部分割为第一筛分通道和第二筛分通道，所述第一筛分通道和所述第一粗料出口相通，所述第二筛分通道和所述第一细料出口相通，所述第一筛网设置有贯穿所述第一筛分通道和所述第二筛分通道的第一筛孔；第二振动筛分机构，所述第二振动筛分机构包括：第五支撑端，所述第五支撑端通过所述第三支撑端和所述第四支撑端固定于所述支撑台上；第二筛箱，所述第二筛箱安装于所述第五支撑端和所述第一支撑端，所述第二筛箱设置有第二本体、第二进料口、第二粗料出口、第二细料出口和第二中空部，所述第二进料口和所述第一细料出口相通，所述第二中空部与所述第二进料口、所述第二粗料出口和所述第二细料出口均相通；第二振动部件，所述第二振动部件设置于所述第二本体；第二筛网，所述第二筛网安装于所述第二中空部内，所述第二筛网将所述第二中空部分割为第三筛分通道和第四筛分通道，所述第三筛分通道和所述第二粗料出口相通，所述第四筛分通道和所述第二细料出口相通，所述第二筛网设置有贯穿所述第三筛分通道和所述第四筛分通道的第二筛孔，所述第二筛孔的直径小于所述第一筛孔的直径，所述第二细料出口的开口方向朝向所述输送皮带的外侧壁，以通过所述输送皮带将所述第二细料出口排出的合格土壤输送至所述第二支撑端处。