[发明专利]一种确定晶棒的三维空间关系的晶棒加工方法有效

专利信息
申请号: 202111128520.7 申请日: 2021-09-26
公开(公告)号: CN113787638B 公开(公告)日: 2023-08-18
发明(设计)人: 赵延祥;历莉;刘波;程博;王忠保 申请(专利权)人: 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00;B24B19/22;B24B1/00;B24B49/12
代理公司: 宁夏三源鑫知识产权代理事务所(普通合伙) 64105 代理人: 邢芳丽
地址: 750000 宁夏回族自*** 国省代码: 宁夏;64
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摘要:
搜索关键词: 一种 确定 三维空间 关系 加工 方法
【权利要求书】:

1.一种确定晶棒的三维空间关系的晶棒加工方法,其特征在于,包括以下步骤:

籽晶的制作:选取具有100晶向的原材料晶棒,将具有100晶向的原材料晶棒切割成待加工晶锭,在所述待加工晶锭的尾部标识生长棱线,为待掏棒晶锭的端面晶向的偏离预定角度提供偏离方向,对待加工晶锭的外圆进行滚磨加工,制得待掏棒晶锭,以通过对待加工晶锭的外圆进行滚磨加工使制得的待掏棒晶锭产生110晶向,将待掏棒晶锭的端面接着在可调节晶向的工件板上,在可调节工件板上,用X光机照射所述待掏棒晶锭的端面,以确定待掏棒晶锭的端面晶向,并选取110晶向所在的平面作为参考面,以110晶向所在的平面作为参考面,以该参考面为基准使待掏棒晶锭的端面晶向在该参考面上偏向右边的生长棱线1.3°~1.7°,将接着在可调节晶向的工件板上的已偏离预定角度的待掏棒晶锭安装在掏棒机上进行掏棒,在掏棒后,需要校验半成品籽晶的端面晶向的偏离角度与预定的偏离角度是否一致,若校验半成品籽晶的端面晶向的偏离角度与预定的偏离角度不一致,则将半成品籽晶从掏棒机上拆下,将调整好的另一个晶锭安装到掏棒机,调整好相关参数进行掏棒,掏棒结束后继续校验;若校验半成品籽晶的端面晶向的偏离角度与预定的偏离角度一致,则将剩余晶锭安装在掏棒机上进行生产,制备半成品籽晶,再将半成品籽晶批量进行车床加工,加工NOTCH槽及其他几何参数,以制得半成品籽晶,再将半成品籽晶进行车床加工,加工NOTCH槽,以制备成籽晶;

晶棒拉制:将籽晶安装籽晶夹头内进行晶棒拉制,所述籽晶夹头包括:第一圆柱筒体、过渡部、第二圆柱筒体,所述第一圆柱筒体的半径大于所述第二圆柱筒体的半径,所述第一圆柱筒体通过所述过渡部与第二圆柱筒体固定连接,所述第二圆柱筒体的内壁设置第一凸块,所述第二圆柱筒体的外壁设置第二凸块,所述第一凸块与所述第二凸块位于所述第二圆柱筒体轴线的同一侧,且所述第一凸块与所述第二凸块的截面共面,所述第一凸块与所述第二凸块的形状与所述NOTCH槽相同,所述籽晶安装在所述第二圆柱筒体内,以将籽晶NOTCH槽标记传递给晶棒;

晶棒标记识别:在晶棒NOTCH槽的位置贴上待识别的标签,将贴上待识别标签的晶棒放置在自动滚磨机上进行滚磨加工,自动滚磨机在进行滚磨加工的过程中自动识别晶棒上的标记;

所述晶棒标记识别的过程中,所述自动滚磨机识别晶棒的标记后,将晶棒的旋转轴坐标重置归零,为晶棒开NOTCH槽提供基准;

晶棒加工NOTCH槽:晶棒滚磨加工后,将晶棒旋转至归零位置,用X光机照射晶棒,以确定晶棒晶向,开NOTCH槽,以使晶棒的端面晶向和该晶棒的NOTCH槽所在的平面建立固定的空间关系。

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