[发明专利]巴伦结构及其制造方法

说明书

本发明涉及微波技术领域，提供一种巴伦结构及其制造方法，巴伦结构包括基体、第一电感器、第二电感器、第三电感器和第四电感器，基体的外表面设置有不平衡信号端口、第一平衡信号端口、第二平衡信号端口、第一接地端口和第二接地端口。本发明提供的巴伦结构及其制造方法的有益效果是：第一电感器、第二电感器、第三电感器和第四电感器均包括两个电感部串联而成，分段的电感器布置更加灵活，有效降低电感器的长度，进而降低巴伦结构的体积，并且在特高频下，经测试，该巴伦结构插入损耗小、幅度和相位特性优良，解决了现有的巴伦结构不适用于特高频的技术问题，提高了相对带宽。

技术领域

本发明涉及微波技术领域，尤其是涉及一种巴伦结构及其制造方法。

背景技术

巴伦电路(balun)表示平衡不平衡转换器，其可以实现差分信号与单端信号之间的互相转换，并完成阻抗匹配。巴伦作为一种三端口器件，巴伦被广泛地应用于射频电路的平衡布局中，如滤波器、功率放大器和天线馈电网络，直接影响着无线通信的性能和质量。

随着电子系统向小型化、轻量化和高性能方向不断发展，对器件的尺寸及性能提出更高的要求。比如，磁通耦合变压器巴伦是最常见的一类巴伦，其基本上由磁芯及缠绕于磁芯上的两条不同导线构成，体积较大，而这种巴伦最合适的工作只在1GHz以下。再比如，经典变压器巴伦，其内具有两个缠绕于变压器芯上的独立线圈绕组。再比如，自耦变压器巴伦具有一个线圈或具有两个线圈或两个以上线圈，这些线圈的电接线也缠绕于环芯上。此外还有延迟线巴伦、自谐振巴伦等，但是这些巴伦的形式体积都比较大。

其中，简单马相(Marchand)巴伦结构在满足小型化尺寸要求的情况中只在高频段下实用，但不适用于特高频。

发明内容

本发明的目的在于提供一种巴伦结构及其制造方法，旨在解决现有的巴伦结构不适用于特高频的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种巴伦结构，包括：

基体，所述基体的外表面设置有不平衡信号端口、第一平衡信号端口、第二平衡信号端口、第一接地端口和第二接地端口；

第一电感器，所述第一电感器位于所述基体的内部，所述第一电感器包括第一电感部和第二电感部；

第二电感器，所述第二电感器位于所述基体的内部，所述第二电感器包括第三电感部和第四电感部，所述不平衡信号端口、所述第一电感部、所述第二电感部、所述第三电感部和所述第四电感部依次串联；

第三电感器，所述第三电感器位于所述基体的内部，所述第三电感器包括与所述第一电感部耦合的第五电感部和与所述第二电感部耦合的第六电感部，所述第一接地端口、所述第五电感部、所述第六电感部和所述第一平衡信号端口依次串联；

第四电感器，所述第四电感器位于所述基体的内部，所述第四电感器包括与所述第三电感部耦合的第七电感部和与所述第四电感部耦合的第八电感部，所述第二平衡信号端口、所述第七电感部、所述第八电感部和所述第二接地端口依次串联。

在其中一个实施例中，所述基体包括沿层叠方向依次分布的第一屏蔽层、第二屏蔽层和第三屏蔽层，所述第一电感器和所述第三电感器位于所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层之间，所述第二电感器和所述第四电感器位于所述第二屏蔽层和所述第三屏蔽层之间。

在其中一个实施例中，所述第一电感部、所述第五电感部、所述第二电感部和所述第六电感部沿所述层叠方向错开分布，所述第一电感部和所述第二电感部之间通过第一孔导体串联，所述第五电感部和所述第六电感部之间通过第二孔导体串联。

在其中一个实施例中，所述第三电感部、所述第七电感部、所述第四电感部和所述第八电感部沿所述层叠方向错开分布，所述第三电感部和所述第四电感部之间通过第三孔导体串联，所述第七电感部和所述第八电感部之间通过第四孔导体串联。