[发明专利]电阻焊机焊接回路闭合检测电路及检测方法

说明书

本发明涉及电阻焊接机焊接状态检测技术领域，且公开了电阻焊机焊接回路闭合检测电路，包括电阻焊机副边回路闭合检测电路、电阻焊机焊接控制电路和闭合信号检测电路，所述电阻焊机副边回路闭合检测电路包括低电压高频交流电压源V1、变压器TM1、稳压二极管Z1、稳压二极管Z2、电阻R4、电阻R5、电阻R3和光电耦合器OP1。该电阻焊机焊接回路闭合检测电路及检测方法，根据储能焊机焊接回路的电路特征，将检测电路信号源及光隔离器件串接在精密储能电阻焊机焊接变压器初边的阻尼电阻回路中，两只稳压二极管反串联构成钳位电路既保证了阻尼电阻的原有作用，也保护了检测装置在设备运行(焊接)过程中不会因过电压、过电流损毁。

技术领域

本发明涉及电阻焊接机焊接状态检测技术领域，具体为电阻焊机焊接回路闭合检测电路及检测方法。

背景技术

精密储能电阻焊接设备是金属封装半导体元件、电子器件、光通讯器件、传感器等精密元器件封装的关键设备之一，为保证工件的焊接质量，精密储能焊机需要在焊接头(变压器副边)完全闭合的条件下启动放电焊接，通常做法是通过行程开关检测焊接模具是否到位或通过时间延迟做出判断，这两种方法均存在一些不足，均需要在设备使用一定时间后根据封焊模具的磨损程度进行动态调整，不能实时检测焊接机的焊接状态，影响焊接效率及工件的焊接质量。

发明内容

针对现有电阻焊机焊接回路闭合检测方法的不足，本发明提供了电阻焊机焊接回路闭合检测电路及检测方法，具备可以减少外部行程开关的设置，对于通过时间延迟判断闭合状态的开环控制方案，可以达到更加准确的实时检测效果，提高焊接效率，保证工件焊接质量的优点，解决了上述背景技术中提出的问题。

本发明提供如下技术方案：电阻焊机焊接回路闭合检测电路，包括电阻焊机副边回路闭合检测电路、电阻焊机焊接控制电路和闭合信号检测电路，所述电阻焊机副边回路闭合检测电路与电阻焊机焊接控制电路相连，所述电阻焊机副边回路闭合检测电路与闭合信号检测电路相连。

优选的，所述电阻焊机副边回路闭合检测电路包括低电压高频交流电压源V1、变压器TM1、稳压二极管Z1、稳压二极管Z2、电阻R4、电阻R5、电阻R3和光电耦合器OP1，所述低电压高频交流电压源V1通过导线一与变压器TM1的原边相连，所述变压器TM1副边的一端通过导线二与电阻R4的一端连接，所述稳压二极管Z1和稳压二极管Z2反向并联，且所述稳压二极管Z2的另一端通过导线三与电阻R5相连，所述电阻R4的另一端通过导线四与导线三连接，所述光电耦合器OP1输入端的一端通过导线六与导线二连接，所述光电耦合器OP1输入端的另一端通过导线七与导线四连接，所述光电耦合器OP1输出端的一端与电阻R3连接，所述电阻R3的另一端接地。

优选的，所述电阻焊机焊接控制电路包括大电流高密度储能电容器C1、单向续流二极管VD1、电阻R1、电阻R2、电容C2、焊接变压器TM2、焊接机头上部TPH、焊接机头下部BTH和可控硅TH1，大电流高密度储能电容器C1的一端通过导线八与焊接变压器TM2原边的一端连接，所述焊接变压器TM2原边的另一端通过导线九与可控硅TH1的一端连接，可控硅TH1的另一端通过导线十与大电流高密度储能电容器C1的另一端连接，电阻R1与单向续流二极管VD1连接，单向续流二极管VD1的另一端通过导线十一与导线十连接，电阻R1的另一端、变压器TM1副边的另一端和稳压二极管Z1的另一端均与导线八连接，电容C2和电阻R2连接，电阻R2的另一端和电阻R5的另一端与导线九连接，电容C2的另一端与导线十一连接，焊接变压器TM2副边的一端与焊接机头上部TPH连接，焊接变压器TM2副边的另一端与焊接机头下部BTH连接。

优选的，所述闭合信号检测电路包括电阻R7，光电耦合器OP1输出端的另一端与电阻R7连接，电阻R7与运算放大器连接，运算放大器与单片机STM32F103连接。

优选的，所述电阻R3的供电电压是24V。

优选的，电阻焊机是气动精密储能电阻焊机。

电阻焊机焊接回路闭合检测电路的检测方法，包括以下步骤：