[发明专利]一种电子设备机箱结构及含有其的电子设备装置

说明书

本发明公开了一种电子设备机箱结构及含有其的电子设备装置，属于电子设备冷却技术领域。电子设备机箱结构包括：机箱本体，机箱本体内设有密闭腔体，密闭腔体还用于容纳能够相变的液态冷却剂来将安装在密闭腔体内的电子设备浸没；冷凝结构，设置在机箱本体的上方，冷凝结构内设有冷凝通道；气相冷却剂流通连接结构，连接在机箱本体上与冷凝结构之间，冷凝通道通过气相冷却剂流通连接结构内的气相冷却剂通道与密闭腔体连通；液相冷却剂流通连接结构，连接在机箱本体上与冷凝结构之间，冷凝通道通过液相冷却剂流通连接结构内的液相冷却剂通道与密闭腔体连通。本发明的电子设备机箱结构能够快速的对安装在机箱内的电子设备进行冷却。

技术领域

本发明涉及电子设备冷却技术领域，尤其涉及一种电子设备机箱结构及含有其的电子设备装置。

背景技术

目前，随着雷达相控阵技术的快速发展，各种高功率密度元器件的应用越来越多，雷达电子设备机箱热量及机箱内板卡的单板热量越来越大，热设计成为保障雷达电子设备正常运行的关键技术。

现有的雷达电子设备机箱通常采用强迫风冷进行散热，对于单板热量及总热量较大的机箱，需要采用大风量风机，这会大大增加机箱噪声及耗电；如果机箱内单板热量超过200W，则需要采用间接液冷散热方式，间接液冷是将制冷剂通入冷板流道内，板卡与冷板贴合，元器件热量通过冷板间接传递给制冷剂。由于元器件与冷板之间不可避免存在缝隙，这个缝隙会带来很大的接触热阻，影响换热效率；另外，现有的安装在电子设备机箱内的其它功率较大的电子设备也存在上述技术问题。由此，亟需一种能够快速的对安装在机箱内的电子设备进行冷却的电子设备机箱结构。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的至少一个不足，提供一种能够快速的对安装在机箱内的电子设备进行冷却的电子设备机箱结构；另外，还提供一种电子设备装置。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种电子设备机箱结构，包括：

机箱本体，所述机箱本体内设有用于安装电子设备的密闭腔体，所述密闭腔体还用于容纳能够相变的液态冷却剂来将安装在所述密闭腔体内的所述电子设备浸没，且所述电子设备与所述液态冷却剂电绝缘；

冷凝结构，设置在所述机箱本体的上方，所述冷凝结构内设有冷凝通道；

气相冷却剂流通连接结构，一端连接在所述机箱本体上，另一端连接在所述冷凝结构上，所述气相冷却剂流通连接结构内设有气相冷却剂通道，所述冷凝通道的进气端通过所述气相冷却剂通道与所述密闭腔体连通；

液相冷却剂流通连接结构，一端连接在所述机箱本体上，另一端连接在所述冷凝结构上，所述液相冷却剂流通连接结构内设有液相冷却剂通道，所述冷凝通道的出液端通过所述液相冷却剂通道与所述密闭腔体连通。

本发明的有益效果是：本发明中通过在电子设备机箱结构内设有用于安装电子设备的密闭腔体，且密闭腔体内还用于容纳能够相变的液态冷却剂来将安装在密闭腔体内的电子设备浸没，便于将电子设备浸没在液态冷却剂内，电子设备中的发热元器件产生的热量直接传递给液态冷却剂，热量传递过程无接触热阻，换热效率高，极大的提升能源使用效率，避免电子设备的温度快速上升，从而避免电子设备的温度过高，保证电子设备的正常使用，有利于提高电子设备机箱结构的使用寿命。进一步的，通过设有冷凝结构，密闭腔体内的液相冷却剂发生相变气化为气相冷却剂并吸收气化潜热，且吸热后的气相冷却剂通过气相冷却剂通道流入冷凝结构，并在冷凝结构的冷凝通道内释放热量，形成液相冷却剂并通过液相冷却剂通道回流到密闭腔体内，如此往复，形成冷却循环，不需要设置冷却循环驱动设备来实现冷却循环，能够降低散热成本。

另外，在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进，还可以具有如下附加技术特征。

根据本发明的一个实施例，电子设备机箱结构还包括：

风机，正对所述冷凝结构设置且用于朝向所述冷凝结构吹风。