[发明专利]一种LED硅胶共挤防水灯带制作方法及LED硅胶共挤防水灯带有效
申请号: | 202111129841.9 | 申请日: | 2021-09-26 |
公开(公告)号: | CN113926630B | 公开(公告)日: | 2022-06-17 |
发明(设计)人: | 蒙文龙 | 申请(专利权)人: | 深圳市静宇鑫照明科技有限公司 |
主分类号: | B05B16/20 | 分类号: | B05B16/20;B05B13/02;B05D3/04;B29C48/154;B29C48/285;B29C48/88;F21S4/20;F21K9/90;F21Y115/10 |
代理公司: | 北京广技专利代理事务所(特殊普通合伙) 11842 | 代理人: | 张国香 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区福海街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 硅胶 防水 制作方法 | ||
本发明提供了一种LED硅胶共挤防水灯带制作方法及LED硅胶共挤防水灯带,包括以下步骤:步骤1:制作灯带半成品;步骤2:使用喷涂装置在所述灯带半成品表面制作透明膜;步骤3:使用硅胶挤出机将所述灯带半成品加工成包胶灯带;步骤4:将所述包胶灯带通过烘干装置烘干后形成灯带成品。本发明中,通过设置喷涂装置,能够在灯带半成品表面自动喷涂硅胶底涂剂,并在喷涂装置内直接进行烘干,提高了透明膜的制作速度,从而提高了防水灯带整体的生产效率,提高了防水灯带制作的自动化程度,保证了防水灯带的产品质量。
技术领域
本发明涉及LED节能照明技术领域,特别涉及一种LED硅胶共挤防水灯带制作方法及LED硅胶共挤防水灯带。
背景技术
LED照明装置具有节能、使用寿命长等特点,其产品具有广阔的市场前景。LED柔性灯条为焊有灯珠及印刷线路的柔性线路板经封装后的条形灯带,广泛应用于广告招牌、汽车装饰、指示牌、及多种场合及用具的装饰、照明。
市场上LED柔性灯条常用的封装材料是环氧树脂、PVC、聚氨酯和硅橡胶等,相对于环氧树脂、PVC及聚氨酯,硅橡胶具有耐老化、耐高低温、透明性好等突出的优点,有着更好的使用前景。
硅胶防水灯带可采用挤出成型工艺进行制作,授权号为“CN106568013B”的专利公开了“一种LED硅胶共挤防水灯带的制作方法及LED硅胶共挤防水灯带”,该发明提供的制作方法中需要先将来料灯带涂上硅胶底涂剂,再进行烘干,一般使用人工涂硅胶底涂剂,且涂硅胶底涂剂与烘干无法同时进行,灯带制作效率低,生产速度慢。
发明内容
本发明提供一种LED硅胶共挤防水灯带制作方法及LED硅胶共挤防水灯带,用以解决现有的灯带制作方法一般使用人工涂硅胶底涂剂,且涂硅胶底涂剂与烘干无法同时进行,灯带制作效率低,生产速度慢的技术问题。
为解决上述技术问题,本发明公开了一种LED硅胶共挤防水灯带制作方法,包括以下步骤:步骤1:制作灯带半成品;步骤2:使用喷涂装置在所述灯带半成品表面制作透明膜;步骤3:使用硅胶挤出机将所述灯带半成品加工成包胶灯带;步骤4:将所述包胶灯带通过烘干装置烘干后形成灯带成品。
优选的,所述步骤1还包括:
步骤11:制作柔性电路板;
步骤12:将若干LED发光组件及若干电阻等间距焊接在所述柔性电路板上,形成灯带单体;
步骤13:对所述灯带单体进行测试,所述测试包括:将所述灯带单体的所述LED发光组件通电,检验所述LED发光组件是否发光,若所述LED发光组件发光则测试合格,若所述LED发光组件不发光则测试不合格。
优选的,将测试合格的若干所述灯带单体焊接至预设长度,从而形成所述灯带半成品。
优选的,所述柔性电路板上设置有线路层,所述线路层上设置有电路图形,所述电路图形上设置铜箔片,所述铜箔片与所述LED发光组件电性连接,所述电阻通过所述铜箔片与所述LED发光组件串联。
优选的,所述柔性电路板由透明或透光材料制成。
优选的,在所述步骤2中,所述透明膜制作完成后,将带有所述透明膜的所述灯带半成品使用卷盘收卷,并将所述卷盘安装在自动放线机上,所述自动放线机位于所述喷涂装置与所述硅胶挤出机之间。
优选的,在所述步骤3中,所述硅胶挤出机一侧设置有炼胶机,所述炼胶机用于混炼胶体并将混炼均匀的所述胶体向所述硅胶挤出机喂胶。
优选的,所述喷涂装置包括:
喷涂箱体,所述喷涂箱体左右两端均设置开口;
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