[发明专利]低温共烧陶瓷功分器及其制备方法

说明书

本发明属于功放器领域，尤其涉及一种低温共烧陶瓷功分器及其制备方法，该低温共烧陶瓷功分器包括陶瓷基体、设置于陶瓷基体的表面的信号输入端电极、第一信号输出端电极、第二信号输出端电极、第三信号输出端电极和第四信号输出端电极、功率分配电路和隔离电阻。该低温共烧陶瓷功分器通过将隔离电阻采用厚膜工艺印刷在陶瓷基体上，产品体积小，集成度高，重量轻，环境适应力增强，可靠性高。该低温共烧陶瓷功分器的制备方法通过将隔离电阻采用厚膜工艺印刷在陶瓷基体上，用激光调阻方式精调电阻，隔离电阻精度高，各路输出信号一致性好，且产品体积小，集成度高，重量轻，环境适应力增强，可靠性高。

技术领域

本发明涉及功分器技术领域，尤其涉及一种低温共烧陶瓷功分器及其制备方法。

背景技术

随着微波技术的快速发展，射频终端设备向低成本、高性能、小型化和轻量化的无源集成设计方向发展。功分器是射频、微波电路中一个重要的微波无源器件，是一种将一路输入信号能量分成两路或多路输出信号能量的器件，其中，四路功分器是一路输入信号能量分成四路输出信号能量的器件，一个好的功分器要求工作频带比较宽，插入损耗小，四路信号的幅度和相位一致性好，以及四路信号之间的隔离度高。另外功分器的体积尽可能小也是电子系统向小型化、轻量化发展的需要。

目前，多数功分器需外接隔离电阻，通过将多个分立电阻表贴方式焊接在功分器表面或PCB板上，焊接过程的热冲击，会降低功分器的可靠性和环境适应性，同时也会增加功分器的厚度，导致功分器体积大。

发明内容

本发明实施例提供了一种低温共烧陶瓷功分器及其制备方法，用于解决通过将多个分立电阻表贴方式焊接在功分器表面或PCB板上，焊接过程的热冲击，容易损伤陶瓷基体，会降低功分器的可靠性和环境适应性，同时也会增加功分器的厚度，导致功分器体积大的问题。

为此，根据本申请的一个方面，提供了一种低温共烧陶瓷功分器，包括：

陶瓷基体；

设置于陶瓷基体的表面的信号输入端电极、第一信号输出端电极、第二信号输出端电极、第三信号输出端电极和第四信号输出端电极；

功率分配电路，内埋于陶瓷基体的内部，功率分配电路用于将信号输入端电极输入的信号能量分配至第一信号输出端电极、第二信号输出端电极、第三信号输出端电极和第四信号输出端电极；

第一隔离电阻，连接于第二信号输出端电极和第三信号输出端电极之间；

第二隔离电阻，连接于第一信号输出端电极和第二信号输出端电极之间；以及

第三隔离电阻，连接于第三信号输出端电极和第四信号输出端电极之间；

其中，第一隔离电阻、第二隔离电阻、第三隔离电阻均通过厚膜工艺印刷于陶瓷基体的表面。

根据本申请的另一个方面，提供了一种低温共烧陶瓷功分器的制备方法，包括如下步骤：

制备陶瓷体：使用低温共烧陶瓷技术制得陶瓷体，陶瓷体的表面设置有信号输入端电极、第一信号输出端电极、第二信号输出端电极、第三信号输出端电极和第四信号输出端电极，陶瓷体的内部埋设有用于将信号输入端电极的输入信号能量分配至第一信号输出端电极、第二信号输出端电极、第三信号输出端电极和第四信号输出端电极的功率分配电路；

制备隔离电阻：分别将电阻浆料印刷在陶瓷体的表面形成第一隔离电阻、第二隔离电阻和第三隔离电阻，第一隔离电阻连接于第二信号输出端电极和第三信号输出端电极之间，第二隔离电阻连接于第一信号输出端电极和第二信号输出端电极之间，第三隔离电阻连接于第三信号输出端电极和第四信号输出端电极之间，完成印刷隔离电阻的陶瓷体烘干后，在830-850℃保温8-10分钟烧结电阻；

激光调阻：通过激光对第一隔离电阻、第二隔离电阻和第三隔离电阻进行调阻。