[发明专利]一种晶体振荡器及电子器件在审

专利信息
申请号: 202111131504.3 申请日: 2021-09-26
公开(公告)号: CN113904651A 公开(公告)日: 2022-01-07
发明(设计)人: 武文娟;张健;何远;曹晓棠;王坤;于洋;卿春;刘勇 申请(专利权)人: 北京晨晶电子有限公司
主分类号: H03H9/09 分类号: H03H9/09
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 张建利
地址: 100020*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 晶体振荡器 电子器件
【权利要求书】:

1.一种晶体振荡器,其特征在于,包括:

外壳体,内部形成有空腔;

电子组件,设置于所述空腔内,所述电子组件与所述外壳体之间形成有第一间隙;

柔性减振垫(4),设置于所述第一间隙,所述柔性减振垫(4)分别与所述电子组件以及所述外壳体连接。

2.根据权利要求1所述的晶体振荡器,其特征在于,还包括引线(8),所述外壳体设置有通孔,所述引线(8)的一端与所述电子组件电连接,所述引线(8)的另一端通过所述通孔延伸至所述外壳体的外部。

3.根据权利要求2所述的晶体振荡器,其特征在于,所述通孔的内壁与所述引线(8)通过胶粘连接,或者,所述通孔的内壁与所述引线(8)之间设置有柔性垫片。

4.根据权利要求2或3所述的晶体振荡器,其特征在于,所述引线(8)的一端与所述电子组件的顶部连接。

5.根据权利要求1至3中任意一项所述的晶体振荡器,其特征在于,所述第一间隙形成于所述电子组件与所述外壳体的侧壁之间。

6.根据权利要求5所述的晶体振荡器,其特征在于,所述柔性减振垫(4)的材质为硅橡胶或者橡胶,所述硅橡胶的泊松比为0.4-0.5,所述硅橡胶的厚度为2mm-8mm,所述硅橡胶的密度为1.1g/cm3-1.3g/cm3

7.根据权利要求1至3中任意一项所述的晶体振荡器,其特征在于,所述外壳体包括外壳本体(1)和盖体(2),所述空腔形成于所述外壳本体(1)内部,所述外壳本体(1)的顶部设置有与所述空腔连通的开口,所述盖体(2)盖合于所述开口,并与所述外壳本体(1)可拆卸连接。

8.根据权利要求7所述的晶体振荡器,其特征在于,所述盖体(2)的底部与所述电子组件的顶部之间形成有第二间隙,所述第二间隙设置有所述柔性减振垫(4),所述柔性减振垫(4)分别与所述盖体(2)和所述电子组件连接。

9.根据权利要求1至3中任意一项所述的晶体振荡器,其特征在于,所述电子组件包括内壳体(5)和设置于所述内壳体(5)内部的电子元件(6),所述电子元件(6)与所述内壳体(5)连接。

10.一种电子器件,包括电路板,其特征在于,还包括权利要求1至9中任意一项所述的晶体振荡器,所述晶体振荡器设置于所述电路板。

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