[发明专利]一种电致变色智能窗组件及其封装方法

权利要求书

1.一种电致变色智能窗组件，包括安装外框、间距设置在安装外框内腔内的两个玻璃基片，所述玻璃基片的外侧面分别与安装外框内腔的前后两侧面紧密贴合，其特征是：所述的玻璃基片内侧面分别固接有隔热电致变色层和防护电致变色层，所述隔热电致变色层和防护电致变色层左侧端设置有反射密封板，所述隔热电致变色层和防护电致变色层右侧端设置有与反射密封板相适配的照射密封板，隔热电致变色层、防护电致变色层、反射密封板及照射密封板所围成的空间内填充有小分子变色层。

2.如权利要求1所述的电致变色智能窗组件，其特征是：所述的安装外框的右侧开设有拆装口，所述拆装口内部通过螺栓固定有隔离板。

3.如权利要求1所述的电致变色智能窗组件，其特征是：所述的隔热电致变色层包括隔热导电层、第一封框和单层阴极变色双面导电基层，所述隔热导电层和单层阴极变色双面导电基层分别与第一封框的前后两侧面紧密接触，且第一封框的内部填充有与隔热导电层和单层阴极变色双面导电基层相接触的第一准固态电解质；所述的防护电致变色层包括防护导电基层、第二封框和单层阳极变色双面导电基层，所述防护导电基层和单层阳极变色双面导电基层分别与第二封框前后两侧面紧密接触，且第二封框的内部填充有与防护导电基层和单层阳极变色双面导电基层相接触的第二准固态电解质。

4.如权利要求3所述的电致变色智能窗组件，其特征是：所述的小分子变色层填充于单层阴极变色双面导电基层和单层阳极变色双面导电基层之间，且隔热导电层的正面与前侧设置的玻璃基片背部紧密接触，所述防护导电基层的背面与后侧设置的玻璃基片正面紧密接触。

5.如权利要求1所述的电致变色智能窗组件，其特征是：所述的照射密封板左侧的中部开设有安装凹槽，所述安装凹槽内部安装有灯带，所述安装凹槽的内部且位于灯带的左侧密封固定有透明隔离板。

6.如权利要求1所述的电致变色智能窗组件，其特征是：所述的反射密封板右侧的中部镶嵌并固接有反射板，所述照射密封板和反射密封板的外周均套设并固接有密封条，且安装外框和两个玻璃基片之间设置有密封挡条。

7.如权利要求1所述的电致变色智能窗组件，其特征是：所述的安装外框正面的顶部和底部均开设有用于小分子变色层添加和排放的阶梯孔，且阶梯孔的内部螺纹连接有内六角密封螺栓。

8.一种电致变色智能窗组件的封装方法，具有以下步骤：

S1、前置封装：在其中一块玻璃基片上采用磁控溅射法镀制透明隔热膜及ITO膜层，获得隔热导电层，将第一封框放置在该玻璃基片上，向第一封框中注入第一准固态电解质，然后将单层阴极变色双面导电基层放置在第一封框上，使用热压机在70℃下用0.4kPa的压力热压10s，再使用紫外固定胶封装第一封框与该玻璃基片和单层阴极变色双面导电基层边缘处，即制得隔热电致变色层封装组件；

S2、后置封装：在另一个玻璃基片上采用磁控溅射法镀制防紫外透明隔热镀膜及ITO膜层，获得防护导电基层，将第二封框放置在该玻璃基片上，向第二封框中注入第二准固态电解质，然后将单层阳极变色双面导电基层放置在第一封框上，使用热压机在70℃下用0.4kPa的压力热压10s，再使用紫外固定胶封装第二封框与该玻璃基片和单层阳极变色双面导电基层边缘处，即制得防护电致变色层封装组件；

S3、拼装：在反射密封板上的反射板的前后两侧涂抹丁基胶，再将反射密封板经过拆装口放入到安装外框内部，将步骤S1中制得的隔热电致变色层封装组件经过拆装口装配到安装外框内部，在隔热电致变色层与反射密封板紧密贴合后，将步骤S2中制得的防护电致变色层封装组件经过拆装口装配到安装外框内部，在防护电致变色层与反射密封板紧密贴合后，在照射密封板上透明隔离板的前后两侧涂抹丁基胶，沿着拆装口插入照射密封板，再使用螺栓固定安装外框和隔离板；

S4、密封加注：在安装外框和玻璃基片连接处涂抹丁基胶进行密封，再将密封挡条放置在安装外框上涂抹丁基胶的地方，丁基胶凝固后，完成密封，拧开一个内六角密封螺栓，沿着阶梯孔注入小分子变色层，注满小分子变色层后，拧紧内六角密封螺栓，即完成电致变色玻璃的封装，获得电致变色智能窗组件。