[发明专利]电连接器

说明书

本发明公开了一种电连接器，用以电性连接第一电子元件至第二电子元件，包括：绝缘本体，绝缘本体设有多个收容槽；多个端子收容于收容槽内，每一端子具有弹性臂、浮动接触部和导接部，弹性臂与浮动接触部为间隔设置，且弹性臂的一端通过绝缘块与浮动接触部相连接；当端子与第一电子元件和第二电子元件对接时，导接部与第一电子元件电性导通，浮动接触部与第二电子元件电性导通，弹性臂提供弹性力使浮动接触部沿上下方向上位移，且浮动接触部和导接部直接电性导通，使第一电子元件的信号和第二电子元件的信号相互交换。如此，改善了高频性能，使得信号能够稳定传输的电连接器。

【技术领域】

本发明涉及一种电连接器，尤其是指一种具有良好的高频性能的电连接器。

【背景技术】

现有一种电连接器用以将一芯片模块电性连接至一电路板，所述电连接器具有一绝缘本体，多个收容槽上下贯穿所述绝缘本体，多个端子收容于多个所述收容槽内。每一所述端子具有弹性臂、一接触部和一导接部，所述接触部位于所述弹性臂的一端且与所述弹性臂相连接。所述电连接器还具有一导体，所述导体位于所述接触部和所述导接部之间。当所述电连接器与所述芯片模块和所述电路板相对接时，所述接触部的上端与所述芯片模块相接触，所述导接部的下端与所述电路板相接触，且所述接触部受压向下移动与所述导体的上端相接触，所述导接部受压向上移动与所述导体相接触，如此使得所述芯片模块和所述电路板之间的信号能通过所述电连接器进行传输。

但是，由于所述接触部位于所述弹性臂的一端且与所述弹性臂相连接，当所述电连接器与所述芯片模块和所述电路板相对接时，所述芯片模块的信号和所述电路板的信号就会通过所述接触部传递到所述弹性臂。如此，传递到所述弹性臂的信号会向四周扩散，四周扩散的信号会对相邻所述端子造成信号干扰，进而影响所述电连接器的高频性能。而且在所述电连接器与所述芯片模块和所述电路板相对接时，所述接触部的上端与所述芯片模块相接触，所述导接部的下端与所述电路板相接触，且所述接触部受压向下移动与所述导体的上端相接触，所述导接部受压向上移动与所述导体相接触。故，所述芯片模块和所述电路板之间的信号还需要通过所述接触部传递给所述导体之后再通过所述导体传递给所述导接部。但是由于所述接触部和所述导接部均会受压会产生偏移，故会导致所述接触部无法稳定的与所述导体相接触，所述导接部也无法稳定的与所述导体相接触，这样所述电连接器就无法稳定的传输所述芯片模块和所述电路板之间的信号，进而影响所述电连接器的信号传输性能。

因此，有必要设计一种电连接器，以解决上述技术问题。

【发明内容】

本发明的目的在于将弹性臂和浮动接触部设为间隔设置，且弹性臂的一端通过绝缘块与浮动接触部相连接，当导电端子与第一电子元件和第二电子元件对接时，导接部与第一电子元件电性导通，浮动接触部与第二电子元件电性导通，弹性臂提供弹性力使浮动接触部沿上下方向上位移，且浮动接触部和导接部直接电性导通，避免了第一电子元件的信号和第二电子元件的信号传递到弹性臂，改善了高频性能，使得信号能够稳定传输的电连接器。

为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种电连接器，用以电性连接一第一电子元件至一第二电子元件，其特征在于，包括：一绝缘本体，所述绝缘本体设有多个收容槽；多个导电端子收容于所述收容槽内，每一所述导电端子具有一弹性臂、一浮动接触部和一导接部，所述弹性臂与所述浮动接触部为间隔设置，且所述弹性臂的一端通一绝缘块与所述浮动接触部相连接；当所述导电端子与所述第一电子元件和所述第二电子元件对接时，所述导接部与所述第一电子元件电性导通，所述浮动接触部与所述第二电子元件电性导通，所述弹性臂提供弹性力使所述浮动接触部沿上下方向上位移，且所述浮动接触部和所述导接部直接电性导通，使所述第一电子元件的信号和所述第二电子元件的信号相互交换。

进一步，所述导接部与所述弹性臂未电性导通，且所述导接部向下显露出所述收容槽与所述第一电子元件相焊接。