[发明专利]按键模组的组装设备在审

专利信息
申请号: 202111133289.0 申请日: 2021-09-29
公开(公告)号: CN113871228A 公开(公告)日: 2021-12-31
发明(设计)人: 马凯;刘强;陶源 申请(专利权)人: 歌尔科技有限公司
主分类号: H01H11/00 分类号: H01H11/00
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 晏波
地址: 266104 山东省青岛*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 按键 模组 组装 设备
【说明书】:

发明公开一种按键模组的组装设备,其中,所述按键模组的组装设备包括机座和拾取装置,所述机座上设置有多个工位,所述多个工位包括第一上料工位、第一粘贴工位、第二粘贴工位,所述第一上料工位用以供金属件置放,所述第一粘贴工位用以供设置有双面胶的第一离型纸置放,所述第二粘贴工位用以供按键置放;所述拾取装置在所述多个工位之间活动设置。本发明提供的技术方案中,通过可在多个工位之间活动的拾取装置,将第一上料工位的金属件拾取至第一粘贴工位,与第一离型纸上的双面胶粘接,且将与金属件粘接的双面胶与第一离型纸分离,且将上侧粘接有金属件的双面胶拾取至第二粘贴工位与按键粘接。以解决现有组装工艺效率低下,废品率高的问题。

技术领域

本发明涉及耳机生产设备领域,尤其涉及按键模组的组装设备。

背景技术

随着TWS耳机,穿戴产品等小型化产品的普及,此类产品中的零部件体积也随之越来越小,同时此类物料的包装方式简单,所以此类物料在取放,组装过程中,人工作业困难,组装效率低,推动了此类物料在取放和组装的过程中趋向于使用自动化。

TWS耳机按键模组包括按键,金属块,双面胶三个零部件组成,按键在流转工装内流入组装工艺单元,同时按键的外观面带有一层保护膜第一离型纸;金属块散装来料,采用振盘上料;双面胶带有上下两层大的第一离型纸,为满足生产的UPH节奏,TWS耳机按键模组组装必须要配备巨大的人力资源,同时,产品的尺寸小,手工工具在取放产品时,产品容易掉落,造成物料的报废严重。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种按键模组的组装设备,旨在提供一种高效组装耳机按键模组的按键模组的组装设备,解决现有组装工艺效率低下,废品率高的问题。

为实现上述目的,本发明提出的一种按键模组的组装设备,其中所述按键模组的组装设备包括:

机座,其上设置有多个工位,所述多个工位包括第一上料工位、第一粘贴工位、第二粘贴工位,所述第一上料工位用以供金属件置放,所述第一粘贴工位用以供设置有双面胶的第一离型纸置放,所述第二粘贴工位用以供按键置放;以及,

拾取装置,在所述多个工位之间活动设置,用以将所述第一上料工位的所述金属件拾取至所述第一粘贴工位,与所述第一离型纸上的双面胶粘接,且用以将与所述金属件粘接的双面胶与所述第一离型纸分离,且将上侧粘接有所述金属件的双面胶拾取至所述第二粘贴工位与所述按键粘接。

可选地,所述多个工位还包括下料工位;

所述拾取装置包括:

第一拾取装置,设于所述机座,用以将所述第一上料工位的所述金属件拾取至所述第一粘贴工位,并将上侧粘接有所述金属件的双面胶拾取至所述第二粘贴工位与所述按键粘接;以及,

第二拾取装置,设于所述机座,用以将粘接完成后的按键模组夹取至所述下料工位。

可选地,所述第一拾取装置包括第一夹爪机构。

可选地,所述第二拾取装置包括第二夹爪机构。

可选地,所述按键模组的组装设备还包括:

位置测定装置,用以对位于所述第一粘贴工位上的所述双面胶的位置、所述第二粘贴工位的上侧粘接有所述金属件的双面胶的位置、以及所述第二拾取装置夹取的所述按键模组的位置进行测定;

驱动装置,与所述第一拾取装置和所述第二拾取装置驱动连接,用以驱动所述第一拾取装置所述第二拾取装置活动;

控制器,与所述位置测定装置和驱动装置电性连接,用以根据测定的所述双面胶的位置、上侧粘接有所述金属件的双面胶的位置和所述按键模组的位置信息分别控制所述第一拾取装置和所述第二拾取装置的工作位置。

可选地,所述位置测定装置包括:

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