[发明专利]电连接器及电连接器的制造方法

说明书

本发明公开了一种电连接器的制造方法，包括如下步骤：步骤1：提供端子和至少一料带，料带连接端子，端子形成有弹性臂、浮动接触部和导接部；步骤2：然后注塑绝缘块，使绝缘块将弹性臂和浮动接触部相连接；步骤3：弹性臂和浮动接触部相互间隔，此步骤3可位于步骤2之前或步骤2之后；步骤4：再将料带进行剪裁，使端子与料带分离；步骤5：提供一绝缘本体，绝缘本体形成有上下贯穿绝缘本体的至少一收容槽，将端子插入收容槽内，步骤5与步骤4二者的顺序可以互换；当所述电连接器制造完成对接时，弹性臂提供弹性力使浮动接触部沿上下方向上位移，浮动接触部和导接部直接电性导通，如此改善了高频性能。

【技术领域】

本发明涉及一种电连接器及电连接器的制造方法，尤其是指一种具有良好的高频性能的电连接器及电连接器的制造方法。

【背景技术】

现有一种电连接器用以将一芯片模块电性连接至一电路板，所述电连接器具有一绝缘本体，多个收容槽上下贯穿所述绝缘本体，多个端子收容于多个所述收容槽内。每一所述端子具有弹性臂、一接触部和一导接部，所述接触部位于所述弹性臂的一端且与所述弹性臂相连接。所述电连接器还具有一导体，所述导体位于所述接触部和所述导接部之间。当所述电连接器及电连接器的制造方法与所述芯片模块和所述电路板相对接时，所述接触部的上端与所述芯片模块相接触，所述导接部的下端与所述电路板相接触，且所述接触部受压向下移动与所述导体的上端相接触，所述导接部受压向上移动与所述导体相接触，如此使得所述芯片模块和所述电路板之间的信号能通过所述电连接器进行传输。

但是，由于所述接触部位于所述弹性臂的一端且与所述弹性臂相连接，当所述电连接器与所述芯片模块和所述电路板相对接时，所述芯片模块的信号和所述电路板的信号就会通过所述接触部传递到所述弹性臂。如此，传递到所述弹性臂的信号会向四周扩散，四周扩散的信号会对相邻所述端子造成信号干扰，进而影响所述电连接器的高频性能。而且在所述电连接器与所述芯片模块和所述电路板相对接时，所述接触部的上端与所述芯片模块相接触，所述导接部的下端与所述电路板相接触，且所述接触部受压向下移动与所述导体的上端相接触，所述导接部受压向上移动与所述导体相接触。故，所述芯片模块和所述电路板之间的信号还需要通过所述接触部传递给所述导体之后再通过所述导体传递给所述导接部。但是由于所述接触部和所述导接部均会受压会产生偏移，故会导致所述接触部无法稳定的与所述导体相接触，所述导接部也无法稳定的与所述导体相接触，这样所述电连接器就无法稳定的传输所述芯片模块和所述电路板之间的信号，进而影响所述电连接器的信号传输性能。

因此，有必要设计一种电连接器及电连接器的制造方法，以解决上述技术问题。

【发明内容】

本发明的目的在于将弹性臂和浮动接触部设为间隔设置，且弹性臂的一端通过绝缘块与浮动接触部相连接，当导电端子与第一电子元件和第二电子元件对接时，导接部与第一电子元件电性导通，浮动接触部与第二电子元件电性导通，弹性臂提供弹性力使浮动接触部沿上下方向上位移，且浮动接触部和导接部直接电性导通，避免了第一电子元件的信号和第二电子元件的信号传递到弹性臂，改善了高频性能，使得信号能够稳定传输的电连接器及电连接器的制造方法。

为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：