[发明专利]轴类光学标准测量机

权利要求书

1.一种轴类光学标准测量机，其特征在于，包括：

运动控制卡，其信号输入端与工控机连接，所述运动控制卡的信号输出端与电机和/或气缸电连接；

动作逻辑模块，与所述运动控制卡的第一扩展模块接口连接；所述动作逻辑模块集成测量轴类工件的动作；

评价模块，与所述运动控制卡的第二扩展模块接口连接；所述评价模块包括参数评价方法库，和/或，所述评价模块与所述参数评价方法库通过网络连接；所述评价模块根据所述动作逻辑模块的执行动作选择对应的参数评价方法；

配重模块，所述配重模块跟随纵向轴上下移动；

莫氏锥，安装在主动旋转机构的顶尖部位；

多个信息采集模块，安装在多个外接设备上，多个所述信息采集模块的输出端与所述运动控制卡的信号输入端连接；

信息转发模块，与所述运动控制卡通过网络接口连接；

所述运动控制卡被配置为：

通过多个所述信息采集模块采集多个所述外接设备的第一数据信息；获取所述运动控制卡内部运行的第二数据信息；通过所述信息转发模块对多个所述外接设备的输入信号和输出信号进行处理，再将多个所述外接设备的输入信号和输出信号映射到其他功能模块。

2.根据权利要求1所述的轴类光学标准测量机，其特征在于，所述测量轴类工件的动作包括轴向运动、径向旋转、轴回零点、轴向运动扫描取值和径向旋转扫描取值中的至少一者。

3.根据权利要求1所述的轴类光学标准测量机，其特征在于，所述动作逻辑模块还包括：关键位置变量配置单元，用于配置轴向运动起始位置参数、轴向运动结束位置参数、轴向运动速度参数、径向旋转起始角度参数、径向旋转结束角度参数和径向旋转速度参数中的至少一者。

4.根据权利要求1所述的轴类光学标准测量机，其特征在于，所述参数评价方法库包括多个测量算法封装模块；其中，所述测量算法封装模块封装有：

定点测量算法，用于获取直径数据；

定角度轴向扫描算法，用于获取平均直径数据、锥度数据、台阶位置数据、R角数据和斜坡角度数据中的任意一个或多个；

定高度径向扫描算法，用于获获取平均高直径数据和/或圆度数据。

5.根据权利要求4所述的轴类光学标准测量机，其特征在于，所述参数评价方法库还包括选择模块和加减乘除运算模块；其中，所述选择模块用于从多个所述测量算法封装模块中选择测量算法；所述加减乘除运算模块用于对测量数据进行运算得出运算结果；所述评价模块根据所述运算结果输出评价信息。

6.根据权利要求1所述的轴类光学标准测量机，其特征在于，还包括信息采集模块；所述信息采集模块包括线阵CCD相机、轴向光栅尺和角度编码器中的至少一者。