[发明专利]一种高导热绝缘无硅导热脂及其制备方法在审
申请号: | 202111134221.4 | 申请日: | 2021-09-27 |
公开(公告)号: | CN113913162A | 公开(公告)日: | 2022-01-11 |
发明(设计)人: | 费伟康 | 申请(专利权)人: | 平湖阿莱德实业有限公司 |
主分类号: | C09K5/08 | 分类号: | C09K5/08 |
代理公司: | 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 | 代理人: | 刘元慧 |
地址: | 314203 浙江省嘉兴*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导热 绝缘 及其 制备 方法 | ||
1.一种高导热绝缘无硅导热脂,其特征在于,该绝缘无硅导热脂包括以下百分含量的组分:无硅有机物0.1%-0.5%、抗氧化剂 5%-10%、 导热填料 余量。
2.如权利要求1所述的一种高导热绝缘无硅导热脂,其特征在于,所述无硅有机物为多元醇酯类基础油、聚α烯烃的一种或一种以上的混合物,其粘度为50-300mPa·s。
3.如权利要求1所述的一种高导热绝缘无硅导热脂,其特征在于,所述抗氧化剂为有机合成酯氧化的抗氧化剂。
4.如权利要求1所述的一种高导热绝缘无硅导热脂,其特征在于,所述导热填料为氧化铝、氧化锌、氮化铝、氮化硼中的一种或一种以上的混合物。
5.如权利要求1或4所述的一种高导热绝缘无硅导热脂,其特征在于,所述导热填料选用粒径在0.1-1um、2-5 um、5-15 um中的一种或一种以上的组合。
6.如权利要求4所述的一种高导热绝缘无硅导热脂,其特征在于导热填料的粒径分布为:0.1-1um粒度分布范围粉体重量比占25%-35%,2-5um粒度分布范围粉体重量比占10%-20%,5-15um粒度分布范围粉体重量比占45%-60%。
7.一种如权利要求1所述的高导热绝缘无硅导热脂的制备方法,其特征在于包括以下步骤:
1)按配方量称取各组份:无硅有机物 5%-10%、抗氧化剂0.1%-0.5%、导热填料余量;
2)将无硅有机物、抗氧化剂加入至均质机搅拌釜中,分批次加入导热填料进行充分搅拌,形成均匀的白色膏状物;
3)将得到的白色膏状物继续置于均质机内高速搅拌并抽真空,使搅拌釜内压力保持在-0.09~-0.10Mpa,转速设置为1200RPM~1500RPM,搅拌1~2分钟,即可得到高导热绝缘无硅导热脂。
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