[发明专利]一种大长径比深孔薄壁钨合金壳体及其热等静压制备方法有效
申请号: | 202111135271.4 | 申请日: | 2021-09-27 |
公开(公告)号: | CN113953512B | 公开(公告)日: | 2022-11-29 |
发明(设计)人: | 马运柱;王健宁;蔡青山;刘文胜;朱文谭;段有腾;张梦祥 | 申请(专利权)人: | 中南大学 |
主分类号: | B22F5/10 | 分类号: | B22F5/10;B22F3/15;B22F3/00;C22C27/04 |
代理公司: | 长沙市融智专利事务所(普通合伙) 43114 | 代理人: | 蒋太炜 |
地址: | 410083 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 长径 薄壁 合金 壳体 及其 静压 制备 方法 | ||
1.一种大长径比深孔薄壁钨合金壳体;其特征在于:所述钨合金壳体的材质为钨合金,其钨合金壳体带有深孔;所述钨合金壳体的长径比为>5.0,深孔为孔径比>3.0,钨合金壳体薄壁的壁厚为1~10mm;定义壳体材料的外径或当量外径为M,壳体材料的孔径或当量孔径为N,壳体材料内外径比为J,J=N/M;所述J的取值为0.2~0.9;
所述大长径比深孔薄壁钨合金壳体的制备包括下述步骤制备:
步骤一:热等静压模具设计
根据目标壳体材料结构设计热等静压模具;该模具组件包括包套、型芯、上端盖和下端盖;所述的型芯壁厚C满足:其中壳体的外径或当量外径为M,壳体材料的孔径或当量孔径为N,壳体材料内外径比为J,J=N/M;定义钨合金粉末的振实密度为ρ1,钨合金理论密度为ρ2,钨合金粉末的相对密度为L,L=ρ1/ρ2;k取值为0~0.50,当N≥50mm时,k为0~0.15,当N50mm,k为0.15~0.50;
所述型芯为中空结构;
步骤二:热等静压模具加工
根据设计的模具形状与尺寸对钢料进行加工,得到热等静压钢制模具;
步骤三:热等静压烧结
首先将热等静压模具中下端盖与型芯进行焊接,再与包套焊接固定后,装填钨合金粉末后进行振实;然后焊接固定上端盖,密封后进行脱气,脱气完成后,置于热等静压设备中进行烧结,且烧结温度小于等于1400℃;
步骤四:热等静压模具去除
将热等静压烧结后的工件置于硝酸池中进行酸洗,酸洗去除热等静压模具后,获得钨合金壳体材料。
2.根据权利要求1所述的一种大长径比深孔薄壁钨合金壳体;其特征在于:所述壳体为带深孔的圆筒结构。
3.根据权利要求1所述的一种大长径比深孔薄壁钨合金壳体;其特征在于:壳体材料内外径比为J,J=N/M;所述J的取值为0.3~0.9。
4.根据权利要求1所述的一种大长径比深孔薄壁钨合金壳体;其特征在于:壳体材料内外径比为J,J=N/M;所述J的取值为0.4~0.9。
5.根据权利要求1所述的一种大长径比深孔薄壁钨合金壳体;其特征在于:步骤一中,所述包套为钢制圆筒结构件,壁厚为0.5~5mm。
6.根据权利要求1所述的一种大长径比深孔薄壁钨合金壳体;其特征在于:步骤一中,所述型芯为圆筒结构件,壁厚的取值区间为5~100mm;定义型芯壁厚为C,且C的计算方法满足:
步骤一中,所述上端盖为圆环片,厚度为0.5~5mm;
步骤一中,所述下端盖为圆环片,厚度为0.5~5mm;
步骤二中,所述钢料为15号钢、20号钢和45号钢中的一种;
步骤三中,所述钨合金由钨和低熔点元素组成,按质量百分比,钨:低熔点元素=70:30~97:3。
7.根据权利要求6所述的一种大长径比深孔薄壁钨合金壳体;其特征在于:所述低熔点元素选自Ni-Cu、Ni-Cu-Co、Ni-Fe-Cu、Ni-Fe-Cu-Mn、Ni-Mn、Ni-Mn-Cu、Ni-Mn-Co、Ni-Mn-Co-Cu成分组合中的至少一种。
8.根据权利要求6所述一种大长径比深孔薄壁钨合金壳体;其特征在于:钨合金中低熔点元素的成分配比,按质量百分比为:
镍 1~10%,
铁 0~10%,
铜 0~5%,
钴 0~5%,
锰 0~5%。
9.根据权利要求1所述的一种大长径比深孔薄壁钨合金壳体;其特征在于:步骤三中,所述钨合金粉末为钨与低熔点元素粉末的混合粉;钨与低熔点元素粉末的平均粒度均为1~10μm;钨合金粉末的振实密度为5~15g/cm3。
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