[发明专利]一种耐电压耐高温的高频覆铜基板及其制备方法

说明书

本发明公开了一种耐电压耐高温的高频覆铜基板及其制备方法，所述一种耐电压耐高温的高频覆铜基板包括：改性玻璃纤维布、复合胶液、铜箔，所述改性玻璃纤维布浸渍于复合胶液中形成半固化片，若干个半固化片覆上铜箔即得耐电压耐高温的高频覆铜基板，所述复合胶液所需材料包括，以重量计：氰酸酯‑氮化硼共混树脂50‑80份、共混聚四氟乙烯树脂胶液30‑50份、改性氧化铝15‑30份、改性粉石英10‑20份、改性有机硅树脂10‑20份、线型酚醛树脂20‑40份、丙酮60‑100份，制备出的高频覆铜基板具有耐电压、耐高温、低膨胀系数、低介电性、低介质损耗因数，方法简单，结构合理。

技术领域

本发明涉及高频覆铜基板技术领域，具体为一种耐电压耐高温的高频覆铜基板及其制备方法。

背景技术

随着5G时代的到来，电子产品逐步向高频、高速度化发展，高频覆铜基板的市场需求也越来越大，因此需要覆铜基板具有低介电常数来满足高频性能的要求，除此之外，2006年7月1日开始，全球电子行业已经进入无铅焊接时代，所以对覆铜基板的耐热性也有了更高的要求。

覆铜基板采用的大都是以环氧树脂、聚四氟乙烯树脂、双马来酰亚胺以及氰酸酯树脂作为主体树脂，但环氧树脂介电常数和介电损耗大，限制其在高频覆铜基板的使用，且现有的高频覆铜基板生产效率低、生产成本高，难以符合当前市场的需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种耐电压耐高温的高频覆铜基板及其制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：

所述一种耐电压耐高温的高频覆铜基板包括：改性玻璃纤维布、复合胶液、铜箔，所述改性玻璃纤维布浸渍于复合胶液中形成半固化片，若干个半固化片覆上铜箔即得耐电压耐高温的高频覆铜基板。

作为优化，所述复合胶液所需材料包括，以重量计：氰酸酯-氮化硼共混树脂50-80份、共混聚四氟乙烯树脂胶液30-50份、改性氧化铝15-30份、改性粉石英10-20份、改性有机硅树脂10-20份、线型酚醛树脂20-40份、丙酮60-100份。

作为优化，所述氰酸酯-氮化硼共混树脂所需材料包括，以重量计：N-2-氨乙基-3-氨丙基三甲氧基硅烷1-5份、无水乙醇20-40份、六方氮化硼10-20份、氯仿20-40份、双酚A型氰酸酯树脂10-30份、聚苯醚10-30份、丙酮20-40份。

作为优化，所述共混聚四氟乙烯树脂胶液所需材料包括，以重量计：聚四氟乙烯分散乳液20-40份、聚全氟乙丙烯分散乳液20-40份。

作为优化，所述改性氧化铝由硝酸铝、正硅酸乙酯和碳酸铵构成。

作为优化，所述改性粉石英所需材料包括，以重量计：粉石英10-20份、浓硫酸10-30份、浓硝酸5-15份、氨水20-30份、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷0.2-0.4份。

作为优化，所述改性有机硅树脂所需材料包括，以重量计：甲基苯基二甲氧基硅烷20-30份、2-(3,4-环氧环己烷基)乙基三甲氧基硅烷25-35份、氨水10-20份、二甲苯10-30份、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷10-30份。

作为优化，所述制备方法包括：

S1：复合胶液的制备：

a：将玻璃纤维布在400-450℃下热处理0.5-1h后，浸渍于γ―氨丙基三乙氧基硅烷改性液中5-10min，风干后，100-130℃下干燥30-50min，即得改性玻璃纤维布；