[发明专利]一种含有六重分子间氢键的自修复聚氨酯弹性体及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202111135738.5 申请日: 2021-09-27
公开(公告)号: CN113831493B 公开(公告)日: 2023-07-18
发明(设计)人: 胡本林;谢竹路;李润伟 申请(专利权)人: 中国科学院宁波材料技术与工程研究所
主分类号: C08G18/66 分类号: C08G18/66;C08G18/48;C08G18/32;C08G18/38;C08G18/61;C08G18/65;C08G18/10
代理公司: 杭州天勤知识产权代理有限公司 33224 代理人: 刘诚午
地址: 315201 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 含有 分子 氢键 修复 聚氨酯 弹性体 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种含有六重分子间氢键的自修复聚氨酯弹性体的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

(1)活性氢封端聚合物与二异氰酸酯在催化剂的作用下反应得到预聚体;

(2)将预聚体与扩链剂A和扩链剂B继续反应得到所述的含有六重分子间氢键的自修复聚氨酯弹性体;

或者,

包括以下步骤:

(a)扩链剂A、扩链剂B和二异氰酸酯反应合成前驱体;

(b)在催化剂的作用下,将前驱体与活性氢封端聚合物混合,反应制得所述的含有六重分子间氢键的自修复聚氨酯弹性体;

所述的活性氢封端聚合物为聚四氢呋喃,分子量≥650 g/mol;

所述的扩链剂A为2,6-二氨基吡啶或4-甲基-2,6-吡啶二胺;

所述的扩链剂B为1,4-丁二醇;

所述的活性封端聚合物、二异氰酸酯、扩链剂A和扩链剂B的摩尔比为1:2:k1:k2,其中,k1+k2=1且0<k2<1;

所述的反应条件为80~90℃,所述的反应总时间为6~11 h;

所述的含有六重分子间氢键的自修复聚氨酯弹性体的结构式如式(I)所示:

其中,m和n为正整数;R1为氢原子或C1-C30的烃基;R2为X1为X2为R5为聚四氢呋喃残基,R7为二异氰酸酯残基。

2.根据权利要求1所述的含有六重分子间氢键的自修复聚氨酯弹性体的制备方法,其特征在于,所述的二异氰酸酯为4,4’-亚甲基-1,1’-二异氰酸苯酯、六亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、1,5-萘二异氰酸酯、间苯二异氰酸酯或对苯二异氰酸酯。

3.根据权利要求1所述的含有六重分子间氢键的自修复聚氨酯弹性体的制备方法,其特征在于,所述的催化剂为双二甲氨基乙基醚、五甲基二乙烯三胺、二甲基环己胺、二月桂酸二丁基锡或有机铋。

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