[发明专利]温度传感组件及其制作方法、体温计

说明书

本发明涉及一种温度传感组件及其制作方法、体温计，温度传感组件包括导热件、热敏件及电路板，所述导热件封接于所述电路板上，所述热敏件被封装于所述导热件与所述电路板之间，所述电路板上开设有尺寸大于所述热敏件的盲孔，所述热敏件的一侧与所述导热件接触设置，所述热敏件的另一侧置于所述盲孔内，且所述热敏件与所述盲孔内壁之间间隔形成隔热层，所述热敏件与所述电路板电性连接。在机械结构和电路连接上，可通过封接工艺的一次性操作，同时实现热敏件与电路板的电性连接以及导热件与电路板之间实现气密性与水密性封装的目的，有效简化工艺、降低成本。

技术领域

本发明一般地涉及温度测量技术领域。更具体地，本发明涉及一种温度传感组件及其制作方法、体温计。

背景技术

传统的温度传感器尤其是腋下体温计、以及体表(如额头)测温贴上的温度传感器，一般以不锈钢帽或不锈钢平面作为导热层，在其内部或另一侧安装热敏电阻作为感温层，再采用导热硅脂等材料填充热敏电阻的周围空间以使感温层与导热层衔接，最后将热敏电阻与检测芯片连接，由芯片采集热敏电阻值并转换为温度值。该框架下的温度传感器在测温过程中热平衡时间较长，(腋下测温)一般在5分钟甚至更长，测温效率及精度较低，尤其在体表(额头)测温场景下测到的温度值一般低于体表实际温度。另外，在该框架下制作工艺、检测过程复杂繁琐，成本较高。

发明内容

基于此，本发明提供一种温度传感组件及其制作方法、体温计，不仅能有效缩短热传递稳态平衡时间，显著提高测温精度，而且还能有效简化工艺，降低制作成本。

具体地，本发明提供的一种温度传感组件，包括导热件、热敏件及电路板，所述导热件封接于所述电路板上，所述热敏件被封装于所述导热件与所述电路板之间，所述电路板上开设有尺寸大于所述热敏件的盲孔，所述热敏件的一侧与所述导热件接触设置，所述热敏件的另一侧置于所述盲孔内，且所述热敏件与所述盲孔内壁之间间隔形成隔热层，所述热敏件与所述电路板电性连接。

在一个实施例中，所述电路板上预设有能与温度处理芯片电性连接的焊盘，所述热敏件上设有电极，所述电极与所述焊盘电性连接。

在一个实施例中，所述导热件靠近热敏件的侧面覆着有第一金属层，所述电路板与所述导热件相对的侧面覆着有第二金属层，所述导热件通过第一金属层与所述第二金属层焊接在电路板上。

在一个实施例中，所述第一金属层与第二金属层均包括呈环状的封接部及位于封接部的内圈中的导接部，所述盲孔开设在所述第二金属层的封接部的内圈中，所述第一金属层与第二金属层相对应设置，所述第一金属层的封接部与所述第二金属层的封接部焊接，所述热敏件上设有两个电极，所述热敏件的一电极与所述封接部电性连接，所述热敏件的另一电极与所述导接部电性连接；

或者所述第一金属层与第二金属层均包括呈环状的封接部及位于封接部的内圈中的两个分隔的导接部，所述盲孔开设在所述第二金属层的封接部的内圈中，所述第一金属层与第二金属层相对应设置，所述第一金属层的封接部与所述第二金属层的封接部焊接，所述热敏件上设有两个电极，所述热敏件的一电极与其中一导接部电性连接，所述热敏件的另一电极与另一导接部电性连接。

在一个实施例中，所述封接部呈圆环形或者多边环形，所述导接部呈点状；

和/或，所述导热件呈圆形或者多边形。

在一个实施例中，所述导热件为导热陶瓷片或者导热高分子绝缘件；或者所述导热件为导热金属片，所述导热金属片靠近热敏件的侧面附着有绝缘层，所述第一金属层覆着在所述绝缘层上。

在一个实施例中，所述热敏件为感温碳纳米材料层、薄膜型热敏电阻、NTC热敏电阻或者PT100；

和/或，所述隔热层为盲孔包围的空气、真空、惰性气体或填充于盲孔内的低导热泡沫。

在一个实施例中，所述导热件和电路板之间，通过金属熔焊、激光焊接、smt贴片工艺或者密封胶密封连接形成第一密封层；和/或，