[发明专利]一种用于粘接气囊端面的封装装置

说明书

本发明提供一种用于粘接气囊端面的封装装置，包括框架结构和传动结构；所述框架结构包括由上至下分布的顶板、中板、模具盘和底盘，以及三根支柱光轴；所述模具盘上设置用于放置模具的定位槽；所述传动结构包括丝杆传动装置、光轴、封装环和封装盘；所述丝杆传动装置的丝杆底端设置法兰盘，所述丝杆底端法兰盘位于所述顶板与上层所述中板之间；两块所述中板之间安装有直线轴承，所述光轴穿过所述直线轴承；所述光轴连接上端与所述丝杆底端的法兰盘相连接，下端与所述封装盘相连接；所述封装盘侧面设置导向块，所述封装环内壁开设有导向槽。本发明提供的封装装置，封装过程受力均匀，封装效果优异，解决了传统热合端面粘接不均匀的问题。

技术领域

本发明涉及气囊生产领域，具体而言，尤其涉及一种用于粘接气囊端面的封装装置。

背景技术

在现有技术中，气囊（如TPU气囊）的端面封装多采用热合机直接进行热合。热合机的工作原理是利用高频加热模具，通过高温加热使布料接触部分融化，冷却后接触部分结合为一体。但在气囊的制作上，其端面封装效果欠佳，受制于模具外形，端面布料封装时将不可避免地出现褶皱，使结合面积减少，粘接能力下降，严重影响气囊的密封性能。

发明内容

根据上述提出采用热合机对气囊端面封装密封性能较差的技术问题，而提供一种用于粘接气囊端面的封装装置。本发明主要利用。

本发明采用的技术手段如下：

一种用于粘接气囊端面的封装装置，包括框架结构和传动结构；

所述框架结构包括由上至下分布的一块顶板、两块中板、一块模具盘和一块底盘，以及三根支柱光轴；所述顶板、所述中板、所述模具盘和所述底盘之间通过所述支柱光轴连接；所述模具盘上设置用于放置模具的定位槽；

所述传动结构包括丝杆传动装置、光轴、封装环和封装盘；所述丝杆传动装置的丝杆底端设置法兰盘，所述丝杆穿过所述顶板且底端法兰盘位于所述顶板与上层所述中板之间；两块所述中板中心开孔并安装有直线轴承，所述光轴穿过所述直线轴承；所述光轴上端通过磁铁与所述丝杆底端的法兰盘相连接，下端通过法兰盘与所述封装盘相连接；所述封装盘侧面设置导向块，所述封装环内壁开设有与所述导向块相匹配的导向槽，所述封装盘与所述封装环通过所述导向块和所述导向槽相连。

进一步地，所述模具表面设置用于放置封装用端面布片的沉槽，进行封装时，所述定位槽、所述模具和所述端面布片均与所述封装盘保持同轴对心。

进一步地，进行封装时，所述封装盘陷入所述模具中部空间内，且与所述模具之间的间隙小于端面布片的厚度，以过盈配合状态完成封装过程。

进一步地，通过轴肩和套设于所述支柱光轴外的无缝钢管控制两块所述中板、所述模具盘和所述底盘之间的间距。

进一步地，所述模具盘上铣有适合不同规格模具的定位槽。

进一步地，包括不同规格的所述封装盘以及对应尺寸的所述封装环和所述模具。

进一步地，所述模具采用特氟龙或其他具有自润滑性能的材料制成。

进一步地，所述模具形状为圆形或任意多边形。

进一步地，所述底盘底部设置有底脚作为支撑。

较现有技术相比，本发明具有以下优点：

1、本发明提供的用于粘接气囊端面的封装装置，将端面封装的技术机械化公式化，能够简化操作，提升生产效率；采用不同规格的模具可以适应不同规格的封装要求，装置互换性能优异，各类配件易于更换。

2、本发明提供的用于粘接气囊端面的封装装置，封装过程受力均匀，连接紧密，封装效果优异，解决了传统热合端面粘接不均匀的问题。