[发明专利]一种硫化锑光电晶体管及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202111140053.X 申请日: 2021-09-28
公开(公告)号: CN114156363A 公开(公告)日: 2022-03-08
发明(设计)人: 邓辉;贾义;赖云锋;程树英 申请(专利权)人: 福州大学;闽都创新实验室
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;H01L31/109;C23C14/04;C23C14/06;C23C14/24;C23C18/12;C23C28/00
代理公司: 福州元创专利商标代理有限公司 35100 代理人: 张灯灿;蔡学俊
地址: 350108 福建省福州市*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 硫化锑 光电晶体管 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种硫化锑光电晶体管,其特征在于,所述光电晶体管自下而上依次包括衬底、吸光PN结和表面金属电极,所述衬底包括重掺杂Si栅极和设于其上的SiO2层,所述吸光PN结包括N型TiO2层和设于其上的P型Sb2S3吸光层,所述表面金属电极为源、漏金属电极。

2.根据权利要求1所述的一种硫化锑光电晶体管,其特征在于,所述光电晶体管为三端无源器件,三端分别为源极、漏极和栅极,器件的光电响应电流通过栅极电压调控。

3.根据权利要求2所述的一种硫化锑光电晶体管,其特征在于,上表面的源极、漏极施加的工作电压为-5 V ~ 5 V,下表面的栅极施加的工作电压为-20 V ~ 20 V。

4.根据权利要求1所述的一种硫化锑光电晶体管,其特征在于,所述衬底为重掺P型Si/SiO2片,其中,Si栅极为重掺杂的P型Si,SiO2层为绝缘介质层,SiO2层的厚度为50 nm ~ 100nm。

5.根据权利要求1所述的一种硫化锑光电晶体管,其特征在于,所述N型TiO2层为PN结区中的N型层,厚度为60 nm ~ 120 nm。

6.根据权利要求1所述的一种硫化锑光电晶体管,其特征在于,所述P型Sb2S3吸光层为Sb2S3薄膜,厚度为200 nm ~ 500 nm。

7.根据权利要求1所述的一种硫化锑光电晶体管,其特征在于,所述源、漏金属电极之间的宽度为50 μm ~ 200 μm,源、漏金属电极的长度为200 μm ~ 2000 μm,源、漏金属电极的厚度为50 nm ~ 150 nm。

8.根据权利要求1所述的一种硫化锑光电晶体管,其特征在于,所述源、漏金属电极的材质为铝、银或金。

9.一种如权利要求1-8任一项所述硫化锑光电晶体管的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

(1)制备衬底:获取Si/SiO2片,并将其切成设定边长的正方形,分别使用去离子水、丙酮、无水乙醇进行超声清洗,用氮气吹干;

(2)喷涂法制备N型TiO2层:将原料C16H28O6Ti与无水乙醇按照体积比为1:9混合并搅拌均匀作为前驱体溶液;采用喷涂法在玻璃衬底上制备TiO2薄膜,在450 ºC下喷涂6 ~ 12次,然后500 ºC退火30分钟,冷却后获得TiO2薄膜,厚度为60 nm ~ 120 nm;

(3)真空法制备P型Sb2S3吸光层:采用快速热蒸发法在所述TiO2层上沉积硫化锑薄膜,厚度为200 nm ~ 500 nm;蒸发温度为500 ℃ ~ 600 ℃,时间为20 s ~ 40 s;结晶温度为300 ℃ ~ 350 ℃;

(4)制备源、漏金属电极:采用热蒸发法在所述硫化锑薄膜上制备源、漏金属电极,厚度为50 nm ~ 150 nm,蒸发时的真空度为10-4 Pa,其电极采用条状掩膜板,电极间距50 μm ~200 μm。

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