[发明专利]柔性天线结构及电子设备

说明书

本发明公开了一种柔性天线结构及具有所述柔性天线结构的电子设备。所述柔性天线结构包括柔性电路板、设置在所述柔性电路板上且与所述柔性电路板共形的毫米波天线以及设置在所述柔性电路板上且与所述柔性电路板共形的非毫米波天线。相较于现有技术，通过在所述柔性电路板上设置所述毫米波天线和所述非毫米波天线的柔性天线结构，不仅实现将所述毫米波天线和所述非毫米波天线集成，解决了所述电子设备内天线数量众多的挑战，实现与所述壳体1的弯曲部分共形，从而在有限的空间内提高空间利用率，且不会造成整机尺寸与成本的增加，从而提高产品的竞争力。

技术领域

本发明涉及天线技术领域，尤其涉及一种柔性天线结构及具有上述柔性天线结构的电子设备。

背景技术

随着5G时代的到来，由于更高阶MIMO(multi-input and multi-output，多输入多输出)的通讯需求、更多新频段的覆盖需求，甚至是毫米波段的加入，造成了手机等电子设备中需具备更多天线(即包含毫米波与非毫米波天线)的数量需求，而在整机空间无法显著增大下，便造成更高的天线设计难度，甚至会因不够紧凑的天线摆置(placement)或设计而造成整机尺寸的增加，以致产品竞争力的下降。而5G频段分为毫米波段与非毫米波段，目前对于非毫米波段的主流天线设计方案为分立式的天线，主流实现方式包含冲压铁片、FPC(flexible printed circuits)、LDS(laser direct structuring)，与PDS(printeddirect structuring)等；而毫米波段的目前主流天线设计方案为集成式的封装天线方案AiP(antenna-in-package)，也就是将天线与芯片(尤其是射频集成电路(RFIC))集成为一个封装天线模块。如前所述，5G时代天线数目明显增加，故5G装置内需要多个分立设置的5G非毫米波天线与数个5G毫米波天线模块(若装置可支持毫米波段通讯)。

鉴于上述天线数量日益增多的相关问题，现有技术CN 111,430,942 B提出了将毫米波与非毫米波天线集成在同一模块中。然而，手机等电子设备对其视觉厚度与握感厚度，及外形相当追求和讲究，故其壳体侧边多为圆弧形设计，而呈现更薄的视觉厚度与握感厚度，并可有较有竞争力的外观。故对于手机等电子设备内的多个且多种的天线(即包含毫米波与非毫米波天线)如何与圆弧壳体共形，及如何达到在内部系统中更好的天线设置以在有限的空间下达到有更好的空间利用率的设计方案，便是对时下与将来皆是关键且严峻的课题，且这两课题皆是现有技术CN 111,430,942 B尚不能克服的挑战。

发明内容

因鉴于此，实有必要提供一种柔性天线结构及电子设备以改善上述问题。

为了实现上述目的，第一方面，本发明的一种实施例公开了一种柔性天线结构，包括：

柔性电路板；

设置在所述柔性电路板上且与所述柔性电路板共形的毫米波天线；

设置在所述柔性电路板上且与所述柔性电路板共形的非毫米波天线。

相较于现有技术，通过在所述柔性电路板上设置所述毫米波天线和所述非毫米波天线的柔性天线结构，不仅实现将所述毫米波天线和所述非毫米波天线集成，解决了所述电子设备内天线数量众多的挑战，实现与所述壳体的弯曲部分共形，从而在有限的空间内提高空间利用率，且不会造成整机尺寸与成本的增加，从而提高产品的竞争力。

在一种实施例中，所述柔性电路板包括第一表面和位于所述第一表面相反一侧的第二表面，所述毫米波天线和所述非毫米波天线位于所述第一表面。通过将所述毫米波天线和所述非毫米波天线设于同一表面，可实现所述柔性天线结构的设计紧凑，降低所述柔性天线结构对电子设备的整机尺寸要求，进而减少成本及提升产品竞争力。此外，将所述毫米波天线和所述非毫米波天线位于所述第一表面且靠近电子设备的外侧时，还具有辐射效果较佳的技术效果。