[发明专利]一种孔口油墨平整度小于3μm的油墨塞孔工艺

说明书

一种孔口油墨平整度小于3μm的油墨塞孔工艺，包括如下步骤：滚涂塞孔；刮墨；曝孔；第一次显影；第一次后固化；滚涂面油；压平；曝光；第二次显影；第二次后固化。本发明通过两次后固化操作，第一次后固化单独对通孔内油墨进行后固化，使通孔内的油墨收缩固形，第二次后固化对封装基板上的油墨进行整体后固化，此时通孔内油墨已经固形，因此不会发生二次收缩而产生通孔口的油墨凹陷，极大提升了油墨平整度；在封装基板上涂布油墨后，先对油墨进行预烤使油墨一定程度上固形，增强油墨在封装基板上的附着力，便于后续步骤中对油墨进行操作；压平时采用真空压合方式进行压平，使油墨平整度更高；本发明实用性强，具有较强的推广意义。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作工艺领域，尤其涉及一种孔口油墨平整度小于3 μm的油墨塞孔工艺。

背景技术

随着生产技术的进步，越来越多的半导体封装采用DAF(DieAttach Film)工艺来贴装芯片。但采用DAF工艺来贴装芯片，对于封装基板表面的油墨平整度有着较高的要求，其平整度至少应为3μm以下。而对于基板表面的油墨平整度来说，最难控制的是孔口的油墨平整度。因此，如何保证孔口的油墨平整度也能满足要求，成为了封装基板加工的关键。

为提升孔口的油墨平整度，现如今在行业内常有以下两种方法：

1、树脂塞孔。此方法可以保证很好的孔口平整度，但对于0.2mm以下的薄板加工能力十分有限；同时由于此方法在树脂塞孔后需要额外进行研磨操作，进而会带来涨缩管控难度加大、磨痕印等一系列问题；并且应用此方法的生产成本也较高。

2、丝印油墨塞孔后再印面油。此方法一般只能满足10μm以下的孔口平整度要求，而对于3μm以下的孔口平整度要求则难以实现。

发明内容

基于此，有必要针对现有技术中的不足，提供一种孔口油墨平整度小于3 μm的油墨塞孔工艺。

一种孔口油墨平整度小于3μm的油墨塞孔工艺，包括如下步骤：

步骤1：滚涂塞孔，先提供一块封装基板，封装基板上设有通孔，用滚轮涂布的方式将油墨塞进封装基板的通孔内，同时使封装基板的上下两侧表面也印上一层油墨，此时塞进通孔内的油墨均从通孔两端口向通孔中间凹陷；

步骤2：刮墨，用刮刀将封装基板上下两侧表面的油墨刮除，同时进一步将刮除的油墨塞进通孔内；

步骤3：曝孔，只对通孔两端口的油墨进行曝光；

步骤4：第一次显影，将除通孔两端口的油墨以外的表面油墨冲洗掉；

步骤5：第一次后固化，对通孔内的油墨进行热固化，热固化后，通孔内油墨收缩，通孔两端口的油墨凹陷程度进一步加大；

步骤6：滚涂面油，用滚轮涂布的方式对封装基板的上下两侧表面印上油墨；

步骤7：压平，将封装基板上下两侧表面的油墨压平，提升封装基板表面的油墨平整度；

步骤8：曝光，对需要保留油墨的区域进行曝光；

步骤9：第二次显影，将无需保留的油墨冲洗掉；

步骤10：第二次后固化，将保留在封装基板上的油墨均进行热固化，由于通孔内的油墨已经进行过一次后固化，所以此时的热固化不会导致通孔内油墨收缩而出现通孔口的油墨凹陷。

进一步地，所述步骤1与所述步骤6均包括预烤，即对油墨进行一定程度的预固化。

进一步地，所述步骤7中压平采用真空压合的方式。