[发明专利]一种薄膜沉积设备及方法

权利要求书

1.一种薄膜沉积设备，其特征在于，包括腔室以及位于腔室内部的工艺站，每个工艺站包括：

基座，用于承载待加工元件；以及

与基座相对设置的气体喷头，用于向待加工元件表面提供反应气体；

其中，每个气体喷头对应连接一个进气管，且每个进气管上设置加热装置，用于向气体喷头导入相同或不同温度的反应气体。

2.根据权利要求1所述的薄膜沉积设备，其特征在于，采用加热装置调节进气管进气温度的方式调节每个气体喷头进气流量。

3.根据权利要求1所述的薄膜沉积设备，其特征在于，每个进气管反应气体的进气温度和对应基座上待加工元件的成膜厚度相关。

4.根据权利要求1或4所述的薄膜沉积设备，其特征在于，每个进气管反应气体的进气温度和对应基座上待加工元件的成膜厚度呈负相关。

5.根据权利要求1所述的薄膜沉积设备，其特征在于，所述加热装置为加热带，所述加热带缠绕于所述进气管的外壁。

6.根据权利要求1所述的薄膜沉积设备，其特征在于，所述加热装置为电热丝，所述进气管的内壁和外壁之间设置有夹层，所述电热丝设置于所述进气管的内壁和外壁之间。

7.根据权利要求1所述的薄膜沉积设备，其特征在于，所述薄膜沉积设备还包括控制装置，所述控制装置与所述加热装置连接。

8.根据权利要求7所述的薄膜沉积设备，其特征在于，所述控制装置为薄膜沉积设备的机台人机交互模块。

9.根据权利要求1所述的薄膜沉积设备，其特征在于，所述薄膜沉积设备还包括温度监测装置。

10.根据权利要求1所述的薄膜沉积设备，其特征在于，所述待加工元件为晶圆。

11.一种薄膜沉积方法，其特征在于，所述方法用于实现不同成膜厚度的待加工元件的薄膜沉积，包括：

确定每个待加工元件的成膜厚度；

根据每个待加工元件的成膜厚度确定对应的反应气体的进气温度；

将反应气体加热至与晶圆待加工元件成膜厚度对应的进气温度，并以该进气温度输送至待加工元件表面。

12.根据权利要求11所述的薄膜沉积方法，其特征在于，所述待加工元件为晶圆。