[发明专利]一种适用不同频段多用型无线RFID标签

说明书

一种适用不同频段多用型无线RFID标签。涉及一种适用不同频段多用型无线RFID标签，属于RFID标签技术领域。提供了一种能够实现标签多频点性能，拓宽产品应用范围的适用不同频段多用型无线RFID标签。包括从下到上依次设置的底材、胶水、芯片、金属层一、基材一、频点组、胶水和面材，所述芯片通过导电胶与金属层一连接，所述频点组包括从下到上依次设置的胶水、金属层和基材，在垂直方向上，所述金属层与金属层一具有部分重叠。所述频点组包括至少两个。相邻频点组中的两个金属层在垂直方向上具有部分重叠。所述频点组中的胶水外侧设有无胶区。所述胶水为可移除胶，所述可移除胶的厚度为10‑30 um。本发明方便加工，提升了产品竞争力。

技术领域

本发明涉及一种适用不同频段多用型无线RFID标签，属于RFID标签技术领域。

背景技术

射频识别，RFID（Radio Frequency Identification）技术，又称无线射频识别，是一种通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。

在中国市场中，高频RFID技术的应用依然是行业发展的主流趋势，而超高频则是未来发展趋势。在中国，RFID在电子票证、出入控制、手机支付等领域已经形成了成熟的应用模式，这些领域的应用多集中于低高频段。高频应用方面，国内厂商的芯片设计、制造和票证制作工艺、封装技术等都逐渐凸显出强劲的竞争实力和优势，经过数年来的快速发展，国内RFID高频产业链已经不断完善，并可以比肩国际水平，成为这一市场的中坚力量。超高频RFID领域，目前在整体市场的占有率仅处于较低水平，但随着超高频RFID在鞋服新零售、无人便利店、图书管理、医疗健康、航空、物流、交通等诸多领域不断普及、发展，未来，超高频RFID将成为行业发展的重点突破口。

为适应上述越来越复杂的应用环境，越来越特殊的应用需求，对RFID标签的应用能力越来越高。现有常规超高频标签组成包括基材、正面金属天线、导电胶、芯片，正面金属天线附着于基材上方，导电胶位于金属天线上方，连接金属天线与芯片。常规RFID超高频标签通过接收电磁波获得能量以激活本身往外固定方向辐射电磁波，以此进行射频信息传输通讯。现有行业内RFID超高频标签为单一应用频点，针对单一应用环境设计开发的，故标签应用市场就受限，导致产品竞争力不够，产品应用不具有广泛性。

所以提出一种适用不同频段多用型无线RFID标签以解决上述问题，提升企业产品竞争力、降低企业成本是大势所趋的。

另外市面上已有的适用于多频段的RFID标签，主要通过在标签表面添加虚刀，将标签分成2-3个区域，通过撕掉天线不同虚刀区域，实验标签不同频点应用；但是该方法对生产精度要求高，另外客户在撕标签的时候会存在撕坏标签导致标签完全失效的风险。

同时,国家知识产权局于2021.02.26公布的公布号为CN112418375A,名称为“一种多频段防伪RFID标签”，设有带胶面材和带胶底材，从所述带胶面材至所述带胶底材之间依次设有天线正面铝层、第一强胶层、天线基材层、弱胶层、易碎膜层、第二强胶层、天线背面铝层和芯片；所述天线正面铝层和天线背面铝层设有连接所述芯片的至少两个频段的天线。然而，其在使用过程中，只有两个频段可以使用（即一个高频和一个超高频）；同时，这两个多频段天线设计不可以重合，会影响两个频段的性能；而且采用易碎层工艺，生产精度要求高，无法量产。

发明内容

本发明针对以上问题，提供了一种能够实现标签多频点性能，拓宽产品应用范围的适用不同频段多用型无线RFID标签。

本发明的技术方案为：包括从下到上依次设置的底材、胶水、芯片、金属层一、基材一、频点组、胶水和面材，

所述芯片通过导电胶与金属层一连接，

所述频点组包括从下到上依次设置的胶水、金属层和基材，在垂直方向上，所述金属层与金属层一具有部分重叠。

所述频点组包括至少两个。