[发明专利]一种低应力导热硅胶及其制备方法、电子仪器

权利要求书

1.一种低应力导热硅胶，其特征在于，按重量份数计，包括：

改性导热填料87.5份～90份；

α-氢-ω-羟基-聚二甲基硅氧烷8.7份～11份；

甲基封端聚二甲基硅氧烷0.5份～0.8份；

交联剂0.5份～1份；

偶联剂0.2份～0.3份；

催化剂0.1份～0.2份；

所述改性导热填料为经过低应力处理剂处理过的导热填料；所述低应力处理剂包括十八烷基甲基二乙氧基硅烷；

所述交联剂含有两个反应性官能团；所述交联剂包括二甲基二甲氧基硅烷、甲基乙烯基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、乙基苯基二甲氧基硅烷中的至少一种；

所述偶联剂包括3-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、3-氨丙基甲基二乙氧基硅烷、N-(2-氨乙基)-3-氨丙基甲基二乙氧基硅烷、N-(2-氨乙基)-3-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基异丁基甲基二甲氧基硅烷中的至少一种。

2.如权利要求1所述的低应力导热硅胶，其特征在于，所述导热填料包括氧化铝、氧化锌、氧化镁、氢氧化铝、氢氧化镁中的至少一种。

3.如权利要求1所述的低应力导热硅胶，其特征在于，所述α-氢-ω-羟基-聚二甲基硅氧烷在25℃下的运动粘度为500mPa·s～10000mPa·s；

所述甲基封端聚二甲基硅氧烷在25℃下的运动粘度为50mPa·s～200mPa·s。

4.如权利要求1～3任一项所述的低应力导热硅胶，其特征在于，所述催化剂包括钛酸正丁酯、钛酸四异丁酯、钛酸正丙酯、钛酸四异丙酯、乙酰乙酸乙酯的钛络合物、钛酸叔丁酯中的至少一种。

5.一种权利要求1～4任一项所述的低应力导热硅胶的制备方法，其特征在于，包括：

将包括改性导热填料、α-氢-ω-羟基-聚二甲基硅氧烷、甲基封端聚二甲基硅氧烷、交联剂、偶联剂在内的原料进行第一混合，得到混合基料；

在所述混合基料中加入催化剂进行第二混合，即得低应力导热硅胶。

6.如权利要求5所述的低应力导热硅胶的制备方法，其特征在于，所述改性导热填料的制备过程包括：

将90～110重量份的蒸馏水加入到9～11重量份的导热填料中搅拌均匀，再加入0.25～0.35重量份的低应力处理剂十八烷基甲基二乙氧基硅烷，继续搅拌得到浆料，然后将所述浆料干燥至恒重，即得所述改性导热填料。

7.如权利要求5～6任一项所述的低应力导热硅胶的制备方法，其特征在于，所述第一混合和所述第二混合需要在真空条件下进行搅拌，所述真空条件为-0.1MPa～-0.08MPa；

所述第一混合的搅拌时间为28min～32min，所述第二混合的搅拌时间为18min～22min。

8.一种电子仪器，其特征在于，包括权利要求1～4任一项所述的低应力导热硅胶。