[发明专利]半导体电路和半导体电路的制造方法

说明书

本发明涉及一种半导体电路以及半导体电路的制造方法，包括电路基板、电路布线层、绝缘层、多个电子元件、多个引脚和密封层。其中密封层包括中部密封层和围绕中部密封层设置的外围密封层，中部密封层为透明材料制成，且至少包覆设置电子元件的电路基板的一面，以及多个引脚的连接电路基板的第一侧，外围密封层包覆多个引脚的连接第一侧的部分长度，多个引脚的一端从围密封层露出。由于占用整个密封层大部分体积的中部密封层为透明材料制成，从而可以清晰的观测电路基板表面，以此方便在半导体电路产品在开发测试过程中观测内部电路的状态，方便进行失效分析，从而能有效的提升新产品的开发效率。

技术领域

本发明涉及一种半导体电路和半导体电路的制造方法，属于半导体电路应用技术领域。

背景技术

半导体电路是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品。如图6所示，半导体电路外表一般由注塑形成的树脂材料进行封装形成密封层110，将内部的电路板、电子元件进行密封，引脚120从密封层的一侧或者两侧伸出。其中密封层为不透明的材料，在密封层制作过程中需要将热塑性树脂输入到模具的型腔中，然后通过固化工序将树脂固化，由于不透明的树脂覆盖其内部的电路，不能观测到内部电路，不方便进行失效分析，影响到新产品的开发效率。

发明内容

本发明需要解决的技术问题是解决现有的半导体电路由于采用不透明的注塑工艺形成的密封层导致的产品开发效率低的问题。

具体地，本发明公开一种半导体电路，包括：

电路基板，电路基板包括安装面和散热面；

绝缘层，设置于安装面；

电路布线层，电路布线层设置在绝缘层的表面，电路布线层设置有多个元件安装位；

多个电子元件，配置于电路布线层的元件安装位上；

多个引脚，多个引脚设置在电路基板的至少一侧；

密封层，密封层包括中部密封层和围绕中部密封层设置的外围密封层，其中中部密封层为透明材料制成，且至少包覆设置电子元件的电路基板的一面，以及多个引脚的连接电路基板的第一侧，外围密封层包覆多个引脚的连接第一侧的部分长度，多个引脚的一端从围密封层露出。

可选地，中部密封层的形状和电路基板的形状相适配。

可选地，中部密封层为水晶胶或硅胶，外围密封层为树脂。

可选地，外围密封层的两端设置有安装孔。

可选地，电路基板的背面设置有凹凸不平的纹理。

可选地，在电路布线层的未安装电子元件和引脚的表面还设置有绿油层。

可选地，半导体电路还包括多根键合线，键合线连接于多个电子元件、电路布线层和多个引脚之间。

本发明还提出一种如上述的半导体电路的制造方法，制造方法包括：

提供电路基板，并在电路基板的表面制备绝缘层；

在绝缘层的表面制备电路布线层；

制备引脚，其中多个引脚的一端通过连接筋相互连接；

在电路布线层配置电子元件和引脚；

将电子元件、电路布线层之间通过键合线电连接；

对设置有电子元件、引脚的电路基板的外围通过封装模具进行注塑以形成外围密封层，其中外围密封层的中部形成安装腔体，电路基板设置于安装腔体的底部，引脚穿过安装腔体的侧壁伸出，外围密封层的两端设置有安装孔；

对安装腔体注入由透明材料制成的固封胶以形成中部密封层，其中电子元件被中部密封层密封，中部密封层的表面与外围密封层的表面平齐；