[发明专利]一种散热油墨及其制备方法在审
申请号: | 202111145026.1 | 申请日: | 2021-09-28 |
公开(公告)号: | CN113789083A | 公开(公告)日: | 2021-12-14 |
发明(设计)人: | 冯浩;周勋 | 申请(专利权)人: | 惠州市韵点新材料科技股份有限公司 |
主分类号: | C09D11/106 | 分类号: | C09D11/106;C09D11/102;C09D11/105;C09D11/03;C09D163/00;C09D127/18;C09D7/65;C09D7/62;C09D7/61;C09D5/08;C09D5/25 |
代理公司: | 广东创合知识产权代理有限公司 44690 | 代理人: | 任海燕 |
地址: | 516221 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 散热 油墨 及其 制备 方法 | ||
本发明属于涂料技术领域。一种散热油墨,包括以下按质量份数计算的组分:聚酰亚胺改性环氧树脂20‑25份、聚四氟乙烯树脂15‑25份、油改性醇酸树脂5‑10份、填料45‑60份、偶联剂1‑5份、防沉剂1‑5份、流平剂1‑5份、有机溶剂25‑30份、固化剂25‑35份。本发明散热油墨成膜性能好,成膜速度快,成膜温度低,漆膜具有良好的基材附着力、耐温变性、耐候性、耐腐蚀性和抗刮耐磨性,漆膜热辐射率高,热阻低,导热系数高,热阻低,散热效果好。
技术领域
本发明属于涂料技术领域,具体涉及一种散热油墨及其制备方法。
背景技术
随着现代技术的发展,各种电子元器件逐渐趋于小型化和高效化,由于电子元件一般具有尺寸小、持续工作时间长、工作环境封闭的特点,随着电子元件的输入功率的不断提高,会造成电子元件的热流密度非常高、产热大。若这些热量无法及时散失出去,将会导致电子产品或其局部部件温度过高,从而会极大地缩短电容的使用寿命,降低工作性能、造成资源浪费。因此在电子元件表面涂覆导热涂料是解决电子元件的散热问题,保证其正常工作成为制约着电子技术发展、应用的关键手段。可通过在各类电子元件表面涂敷高辐射率的涂料来提高其散热性能,在自然对流散热的同时结合辐射散热较为有效的散热方式。现有的散热油墨通过在基体树脂中添加大量的导热填料来提高导热性能,树脂的选用和填料与树脂的混合性均会影响涂膜性能。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种散热油墨,该散热油墨成膜性能好,成膜速度快,成膜温度低,漆膜具有良好的基材附着力、耐温变性、耐候性、耐腐蚀性和抗刮耐磨性,漆膜热辐射率高,热阻低,导热系数高,热阻低,散热效果好。
具有良好的散热性能、绝缘性能、耐化学品新年歌,固化后漆膜基材附着力好,固化时间短,固化温度低。
本发明的技术方案如下:
一种散热油墨,包括以下按质量份数计算的组分:聚酰亚胺改性环氧树脂20-25份、聚四氟乙烯树脂15-25份、油改性醇酸树脂5-10份、填料45-60份、偶联剂1-5份、防沉剂1-5份、流平剂1-5份、有机溶剂25-30份、固化剂25-35份。
进一步的,所述油改性醇酸树脂由油脂、二乙二醇和偏苯三酸酐制备而成。
进一步的,所述油脂包括环氧大豆油、氢化蓖麻油、亚麻籽油、桐油中的至少一种。
在醇酸树脂中引入苯环可提高树脂的交联密度,提高漆膜的韧性、耐热性和力学性能。通过高油酸油脂对醇酸树脂进行改性,使得性醇酸树脂与主体树脂有良好的相容性,对基材和填料具有良好润湿性,可吸附于填料表面成膜,防止填料团聚,降低表面张力,提高填料的分散性能,
进一步的,所述填料包括质量比为1:2-3的导热填料和颜填料;所述导热填料为氮化硼包覆的三氧化二铝;所述颜填料为纳米碳化硅和纳米硅酸铝。
大粒径的导热填料分散于涂料中可形成良好的桥接,相互之间接触面积大,形成结构稳定的导热网络,提高漆膜的散热性能。导热填料采用氮化硼包覆的三氧化二铝,氮化硼可提高漆膜的热稳定性、耐水性和抗氧化性,三氧化二铝可提高漆膜的导热性、抗刮耐磨性和耐腐蚀性。小粒径的颜填料机械性能好,填充于导热填料缝隙中,可提高漆膜硬度、机械强度和抗刮耐磨性能,同时不破环导热网络桥接结构,保证了漆膜稳定的散热性。
进一步的,所述偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、苯胺甲基三乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、焦磷酸酯钛酸酯、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷中的至少一种。偶联剂可对填料表面进行改性,提高填料与基体树脂的相容性,有利于填料在基体树脂中形成导热网络,提高油墨的散热性能。
进一步的,所述固化剂包括六甲氧基甲基三聚氰胺、月桂酸中的至少一种。
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