[发明专利]一种含硅链的耐低温柔性聚氨酯光敏预聚体及其制备方法在审
| 申请号： | 202111145680.2 | 申请日： | 2021-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN113817122A | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 卓东贤;陈少云;罗永强;陈苗苗;陈明雪;瞿波;王睿;郑燕玉;刘小英;许一昊 | 申请（专利权）人： | 泉州师范学院 |
| 主分类号： | C08G18/12 | 分类号： | C08G18/12;C08G18/61;C08G18/48;C08G18/42;C08G18/67 |
| 代理公司： | 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 | 代理人： | 戴雨君 |
| 地址： | 360000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 含硅链 低温 柔性 聚氨酯 光敏 预聚体 及其 制备 方法 | ||
1.一种含硅链的耐低温柔性聚氨酯光敏预聚体的制备方法，其特征在于：将羟基硅油、二元醇与二异氰酸酯在一定条件下反应，得到含硅链及-NCO基团封端的聚氨酯预聚体，再与含羟基、C=C的丙烯酸单体在一定温度下反应，得到含硅链的耐低温柔性聚氨酯光敏预聚体。
2.根据权利要求1所述的一种含硅链的耐低温柔性聚氨酯光敏预聚体的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：
（1）在装有二元醇的圆底烧瓶中，加入计量的二异氰酸酯，在氮气保护及50~120℃条件下反应0.1~5.0h，再加入计量的羟基硅油，在氮气保护及50~120℃条件下反应0.1~5.0h，得到含硅链及-NCO基团封端的聚氨酯预聚体；
（2）所得的含硅链及-NCO基团封端的聚氨酯预聚体再与含羟基、C=C的丙烯酸单体在氮气保护及40~120℃条件下反应0.1~5.0h，得到含硅链耐低温柔性聚氨酯光敏预聚体。
3.根据权利要求1所述的一种含硅链的耐低温柔性聚氨酯光敏预聚体的制备方法，其特征在于：所述的二元醇为聚己内酯二醇、聚己二酸乙二醇酯、聚四氢呋喃二醇、聚己二酸乙二醇丙二醇酯中的一种或其组合。
4.根据权利要求1所述的一种含硅链的耐低温柔性聚氨酯光敏预聚体的制备方法，其特征在于：所述的二异氰酸酯为对苯二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯中的一种或其组合。
5.根据权利要求1所述的一种含硅链的耐低温柔性聚氨酯光敏预聚体的制备方法，其特征在于：所述的羟基硅油为分子量为450、500、1000、1800、2000、10000、20000的羟基硅油中的一种或其组合。
6.根据权利要求1所述的一种含硅链的耐低温柔性聚氨酯光敏预聚体的制备方法，其特征在于：按摩尔比，所述的二元醇与二异氰酸酯的比例为1:0.9~1:5；二异氰酸酯与羟基硅油比例为1:0.1~1:3.0；二异氰酸酯与带有羟基、C=C的丙烯酸单体的比例为1:1~1:2。
7.一种含硅链的耐低温柔性聚氨酯光敏预聚体，其特征在于：其是根据权利要求1至6之一所述的制备方法制得。
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