[发明专利]一种耐插拔的无孔隙镍基底复合镀层及其制备方法

权利要求书

1.一种耐插拔的无孔隙镍基底复合镀层的制备方法，其特征在于：所述复合镀层包括依次电镀沉积于基体材料表面的无孔隙镍基底层、铂金镀层和硬金镀层，所述复合镀层包括如下制备步骤：

S1：前处理：对基体材料进行前处理；

S2：制备无孔隙镍基底层：将步骤S1处理后的基体材料置于无孔隙镍镀液中，所述无孔隙镍镀液的PH范围为2.5-4.5；加热无孔隙镍镀液至50-65℃，以基材材料为阴极通入电源，通入阴极的电流密度为0.5-15 ASD；在基体材料表面电镀沉积形成所述无孔隙镍基底层，用去离子水多次冲洗；

S3：制备铂金镀层：以步骤S2所得含无孔隙镍基底层的基体材料为阴极，置于铂金镀液中，加热铂金镀液至45-55℃，通入电源，在无孔隙镍基底层的表面电镀沉积形成所述铂金镀层，用去离子水多次冲洗；

S4：制备硬金镀层：以步骤S3所得含铂金镀层的基体材料为阴极，置于硬金镀液中，加热硬金镀液至55-65℃，通入电源，在铂金镀层的表面电镀沉积形成所述硬金镀层，用去离子水多次冲洗后干燥，即得到所述无孔隙镍基底复合镀层；

S5：在S4步骤所得的基体材料表面涂覆润滑油，干燥固化后形成润滑油涂层，即制得所述无孔隙镍基底复合镀层；

所述无孔隙镍镀液包括如下原料组成：镍离子40-130g/L、氯化镍5-15g/L、硼酸30-50g/L、添加剂0.05-0.2g/L、去离子水作为溶剂；

所述镍离子采用氨基磺酸镍；

所述添加剂为烷基硫酸盐或烷基磺酸盐；

所述润滑油为全氟聚醚类、聚苯醚类、长链碳氢油和氟碳醚类中的任意一种。

2.根据权利要求1所述的一种耐插拔的无孔隙镍基底复合镀层的制备方法，其特征在于：所述润滑油的浓度为1-10%wt。

3.如权利要求1-2所述的制备方法制得的耐插拔的无孔隙镍基底复合镀层，其特征在于：所述复合镀层包括依次电镀沉积于基体材料表面的无孔隙镍基底层、铂金镀层和硬金镀层。

4.根据权利要求3所述的一种耐插拔的无孔隙镍基底复合镀层，其特征在于：所述无孔隙镍基底层的厚度为2-5μm，所述铂金镀层的厚度为0.25-2μm，所述硬金镀层的厚度为0.025-0.25μm。