[发明专利]用于将多个芯片贴片到载板的芯片贴片装置和方法

权利要求书

1.一种芯片贴片装置，其特征在于，包括：

一个载板支撑单元，具有：

至少一个支撑元件，其限定了一个支撑平面；

一个支撑架，可操作以将一载板依靠于所述至少一个支撑元件，从而将所述载板保持在所述支撑平面的一侧，所述载板平行于所述支撑平面；

一个晶圆供给单元，具有一个晶圆架可操作以保持一切割晶圆，以便将所述切割晶圆与所述载板支撑单元的至少一个支撑元件所限定的支撑平面相分离，并确定所述切割晶圆的方向，以使其暴露表面朝向所述支撑平面保持所述载板的这一侧；以及

一个设置在所述载板支撑单元和晶圆供给单元之间的芯片传送模块，可操作以从所述晶圆供给单元所保持的切割晶圆上拾取一个芯片，并将所述芯片放置在由所述载板支撑单元所保持的载板上，从而将所述芯片贴合到所述载板上。

2.如权利要求1所述的芯片贴片装置，其特征在于，

所述晶圆供给单元可操作以保持所述切割晶圆，使所述暴露表面基本上平行于由所述载板支撑单元的至少一个支撑元件所限定的支撑平面。

3.如权利要求2所述的芯片贴片装置，其特征在于，

所述晶圆供给单元可沿着一晶圆移动平面移动，其平行于由所述载板支撑单元的至少一个支撑元件所限定的支撑平面。

4.如权利要求3所述的芯片贴片装置，其特征在于，

所述载板支撑单元可沿着一载板移动平面移动，其平行于由所述载板支撑单元的至少一个支撑元件所限定的支撑平面。

5.如权利要求4所述的芯片贴片装置，其特征在于，还包括：

一个芯片拾取感测装置，具有至少一个传感器用于确定所述芯片相对于预定拾取定位的位置，用于控制所述晶圆供给单元沿着所述晶圆移动平面的移动，以将所述芯片和所述预定拾取定位相对准；以及

一个芯片放置感测装置，具有至少一个传感器用于确定由所述芯片传送模块所拾取的芯片相对于由所述载板支撑单元所保持的载板上的目标放置定位的位置，用于控制所述载板支撑单元的移动从而移动所述载板，并控制所述芯片传送模块的移动从而移动所述芯片和所述载板的相对位置，用于将所述载板上的目标放置定位和所述芯片相对准，使所述芯片传送模块可将所述芯片贴片于所述载板上。

6.如权利要求1所述的芯片贴片装置，其特征在于，

所述芯片传送模块包括一个拾取移动单元，所述拾取移动单元具有至少一个可在一拾取位置和一释放位置之间移动的拾取头；

当所述至少一个拾取头位于所述拾取位置时，其朝向由所述晶圆供给单元所保持的切割晶圆，并被对准所述芯片，用于从所述晶圆供给单元所保持的切割晶圆上拾取所述芯片；以及

当所述至少一个拾取头位于所述释放位置时，其朝向远离由所述晶圆供给单元所保持的切割晶圆，并指向由所述载板支撑单元所保持的载板。

7.如权利要求6所述的芯片贴片装置，其特征在于，

当所述至少一个拾取头从所述拾取位置移动至所述释放位置时，将所述芯片相对于其在由所述晶圆供给单元所保持的切割晶圆上的原始方位进行翻转。

8.如权利要求6所述的芯片贴片装置，其特征在于，

当所述至少一个拾取头位于所述释放位置时，可操作以将所述芯片推向所述载板支撑单元所保持的载板，以施加接合力而将所述芯片贴片至所述载板。

9.如权利要求6所述的芯片贴片装置，其特征在于，

所述至少一个拾取头可围绕一旋转轴而旋转，该旋转轴平行于由所述载板支撑单元的至少一个支撑元件所限定的支撑平面，从而将所述拾取头沿着一弯曲路径从所述拾取位置移动和旋转至所述释放位置，其中所述拾取位置和所述释放位置相对于所述旋转轴的径向距离相同。