[发明专利]一种用于球面板材缺陷检测的半柔性阵列式电磁超声探头有效

专利信息
申请号: 202111146736.6 申请日: 2021-09-28
公开(公告)号: CN113984892B 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 何龙龙;周运来 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: G01N29/04 分类号: G01N29/04;G01N29/22;G01N29/24
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 白文佳
地址: 710049 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 球面 板材 缺陷 检测 柔性 阵列 电磁 超声 探头
【权利要求书】:

1.一种用于球面板材缺陷检测的半柔性阵列式电磁超声探头,其特征在于,包括支撑框架(5)和若干电磁探头单体(4);若干电磁探头单体(4)阵列排布在支撑框架(5)内,支撑框架(5)形状可调,相邻电磁探头单体(4)之间通过第一弹性连接体(6)连接,所述阵列边缘的电磁探头单体(4)通过第二弹性连接体(7)与支撑框架(5)连接;所有电磁探头单体(4)均连接至电磁超声检测系统;电磁探头单体(4)包括永磁体(1)、探头壳体(2)和激励线圈电路板(3),永磁体(1)设在探头壳体(2)内,激励线圈电路板(3)设在检测面上;探头壳体(2)为铝合金材质,探头壳体(2)上开设有凹槽,激励线圈电路板(3)放置在凹槽内;支撑框架(5)为金属定型软管,第一弹性连接体(6)和第二弹性连接体(7)为高强弹性材质。

2.根据权利要求1所述的用于球面板材缺陷检测的半柔性阵列式电磁超声探头,其特征在于,永磁体(1)为圆柱体钕铁硼磁体,永磁体(1)表面设有镀锌层,永磁体(1)表面最大剩余磁通为1.2~1.5T。

3.根据权利要求1所述的用于球面板材缺陷检测的半柔性阵列式电磁超声探头,其特征在于,永磁体(1)的充磁方向为厚度方向。

4.根据权利要求1所述的用于球面板材缺陷检测的半柔性阵列式电磁超声探头,其特征在于,激励线圈电路板(3)包括基板(31)、线圈(32)、引出焊点(33)和引出导线(34);线圈(32)螺旋设置在基板(31)上,线圈(32)两端分别通过基板(31)上的引出焊点(33)与引出导线(34)连接,引出导线(34)连接至电磁超声检测系统。

5.根据权利要求1所述的用于球面板材缺陷检测的半柔性阵列式电磁超声探头,其特征在于,激励线圈电路板(3)产生的体波频率为0.5~2.5MHz。

6.根据权利要求1所述的用于球面板材缺陷检测的半柔性阵列式电磁超声探头,其特征在于,相邻电磁探头单体(4)内永磁体(1)的磁极方向相反。

7.根据权利要求1所述的用于球面板材缺陷检测的半柔性阵列式电磁超声探头,其特征在于,相邻电磁探头单体(4)之间的夹角可在145°~180°之间无级调节。

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