[发明专利]一种UVC LED灯及其封装方法

说明书

一种UVC LED灯及其封装方法，所述UVC LED灯，包括：单体基板、光源、透光保护罩和围坝胶；光源设置在单体基板上，透光保护罩罩设在光源上，且透光保护罩与单体基板固定连接；围坝胶包围在透光保护罩外周，且以单体基板为底，围坝胶的顶面不低于透光保护罩的顶面。所述UVC LED灯，密封性好，生产成本低，且易于加工；且该UVC LED灯可采用COB封装形式，从而大大减小UVC LED灯的体积，使得UVC LED灯可适用于更多的环境。

技术领域

本发明涉及杀菌灯领域，尤其涉及一种UVC LED灯及其封装方法。

背景技术

紫外线杀菌是现有的常用杀菌手段，安全环保。但是现有的紫外线杀菌灯多采用汞灯，汞灯寿命短，体积大，对人体和环境存在一定危害性，难以满足更多的应用环境需求。

 LED光源（LED芯片）在照明领域的应用非常广泛，但是目前还无法在紫外线杀菌领域推广应用。究其原因，有以下几点：

紫外线杀菌灯的应用场景相对于照明场景，环境更复杂，硬件更易遭到损害，因此需要更好的材料保护。而当前UVC LED的应用主要优点是降低工艺难度，提高生产效率，在密封性上相对于传统的LED灯并没有突出的改进。

当前的UVC LED生产过程中，为了实现密封，通常采用先在金属围坝上点胶，然后再在金属围坝上盖玻璃片的方式，这种方式密封性是存在漏洞的，故而本领域技术人员在没有解决该问题的前提下，无法将UVC LED应用在一些湿气相对较大的场合。且目前所使用的围坝，是通过金属电镀的方式形成的，其生产周期长，效率低，精度不易控制；同时玻璃盖上去之后，内部的空气受热膨胀，使得玻璃片密封性受影响。

发明内容

为了解决上述现有技术中杀菌领域无法采用UVC LED的缺陷，本发明提出了一种UVC LED灯及其封装方法。

本发明的目的之一，提供了一种UVC LED灯封装方法，结合该方法可将COB封装方式应用于UVC（短波紫外线） LED灯，从而实现体积更小、更加易于生产的UVC LED灯。

一种UVC LED灯封装方法，包括以下步骤：

S1、将UVC LED芯片固放在印刷有线路的基板上形成光源，各光源包含一个或者多个UVC LED芯片；

S2、对放置好UVC LED芯片的基板进行固晶，使得各UVC LED芯片与基板固定连接；

S3、将与光源一一对应的透光保护罩以点胶的方式固定在基板上，各透光保护罩分别罩设在对应的光源上；所述透光保护罩为下表面设有用于容纳光源的凹槽的玻璃件；

S4、对基板进行烘烤，以固化透光保护罩；

S5、通过点胶的方式在透光保护罩周围围绕一层围坝胶并烘烤固化以形成UVCLED灯封装结构，以基板为底，所述围坝胶的高度不低于透光保护罩的高度；

S6、以光源为单位，对所述UVC LED灯封装结构进行切割，获得UVC LED灯，所述UVCLED灯包括基板、设置在基板上的透光保护罩和包围透光保护罩的围坝胶。

优选的，S1中，光源在基板上形成阵列分布；S5中，基板上的围坝胶形成围坝栅格，所述围坝栅格的单元格与透光保护罩一一对应，各透光保护罩位于对应的单元格内。

优选的，所述S6中，对每条栅格对半切开并切断基板，以分割UVC LED灯。

本发明的目的之二提供了一种UVC LED灯，密封性好，生产成本低，且易于加工。