[发明专利]玻璃开孔方法

说明书

本发明涉及一种玻璃开孔方法。主要通过激光打孔和碱溶液蚀刻相配合的方法在玻璃表面形成目标孔。在该开孔方法中，通过激光打孔在玻璃上形成预设孔，得到预设玻璃，此时可以在玻璃上形成满足设计要求的孔位分布。然后采用氢氧化钠溶液和/或氢氧化钾溶液的碱溶液对预设玻璃进行蚀刻处理，此时碱溶液能够贯穿到整个预设孔中，在玻璃的内层进行蚀刻，在玻璃内层的不同位置的蚀刻程度具有良好的一致性，这样可以有效提高目标孔的孔壁的笔直程度。

技术领域

本发明涉及玻璃加工技术领域，尤其是涉及一种玻璃开孔方法。

背景技术

在三维集成电路的加工过程中，硅材料是一种较为常见的转接板材料。通过在硅材料上加工通孔或者盲孔，然后在孔内填充导体，从而实现芯片与芯片、晶圆与晶圆之间的导通。硅材料作为转接板具有良好的性能，长期以来在连接板材料中占据着较大的比例。但是随着电路信号频率的不断提高，硅材料的短板也逐渐显现出来。尤其是在高频应用中，孔周围的载流子在电场或磁场的作用下可以自由移动，对临近信号产生影响，这样容易出现高频损耗的问题。

由于硅材料在高频应用中存在一定的短板，目前以玻璃代替硅材料的趋势越发明显，玻璃代替硅材料能够有效避免硅材料带来的高频损耗问题，提高高频信号的传输稳定性。

然而，当采用传统的钻孔或蚀刻等方式对玻璃进行开孔时，孔壁的笔直程度较低，这样还是会给信号的传输带来一些不利影响。

发明内容

基于此，有必要提供一种能够有效提高孔壁笔直程度的玻璃开孔方法。

为了解决以上技术问题，本发明的技术方案为：

一种玻璃开孔方法，包括如下步骤：

采用激光打孔在玻璃上形成预设孔，得到预设玻璃；

采用碱溶液对所述预设玻璃进行蚀刻处理，使所述预设孔形成目标孔；

所述碱溶液为氢氧化钠溶液和氢氧化钾溶液中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述碱溶液中碱的质量浓度为50％～75％。

在其中一个实施例中，所述碱溶液的温度大于或等于90℃。

在其中一个实施例中，所述蚀刻处理的时间为90min～300min。

在其中一个实施例中，所述预设孔的孔径为2μm～5μm。

在其中一个实施例中，在超声条件下，采用碱溶液对所述预设玻璃进行蚀刻处理。

在其中一个实施例中，所述超声条件的超声波频率为20KHz～40KHz。

在其中一个实施例中，所述预设孔为通孔或盲孔。

在其中一个实施例中，采用碱溶液对所述预设玻璃进行蚀刻处理之后还包括如下步骤：

对所述蚀刻处理之后的预设玻璃进行超声清洗处理。

在其中一个实施例中，所述超声清洗处理的清洗液的pH值为7～9。

上述玻璃开孔方法主要通过激光打孔和碱溶液蚀刻相配合的方法在玻璃表面形成目标孔。在该开孔方法中，通过激光打孔在玻璃上形成预设孔，得到预设玻璃，此时可以在玻璃上形成满足设计要求的孔位分布。然后采用氢氧化钠溶液和/或氢氧化钾溶液的碱溶液对预设玻璃进行蚀刻处理，此时碱溶液能够贯穿到整个预设孔中，在玻璃的内层进行蚀刻，在玻璃内层的不同位置的蚀刻程度具有良好的一致性，这样可以有效提高目标孔的孔壁的笔直程度。

附图说明

图1为本发明实施例1中玻璃上形成的通孔的截面示意图；

图2为本发明实施例4中玻璃上形成的通孔的截面示意图；