[发明专利]基片清洗装置、基片清洗方法和计算机可读取的存储介质

权利要求书

1.一种基片清洗装置，其特征在于，包括：

支承部，其构成为能够与基片的背面抵接来支承所述基片；

环状部件，其以包围由所述支承部支承的基片的周围的方式配置，并包含沿所述环状部件的径向相对于水平方向倾斜的倾斜面；

旋转部，其构成为能够使所述支承部和所述环状部件旋转；

第1供给部，其构成为能够向由所述支承部支承的基片的背面供给清洗液；以及

第2供给部，其构成为能够向所述倾斜面供给清洗液。

2.如权利要求1所述的基片清洗装置，其特征在于：

所述倾斜面随着去往径向内侧而向下方倾斜，

所述第2供给部包含配置于所述倾斜面的上方的喷嘴。

3.如权利要求1或2所述的基片清洗装置，其特征在于：

所述第2供给部包含能够在所述环状部件的径向上移动的喷嘴。

4.如权利要求1～3中任一项所述的基片清洗装置，其特征在于：

所述清洗液为清洗用药液或者冲洗液。

5.如权利要求1～4中任一项所述的基片清洗装置，其特征在于，还包括：

升降部，其构成为能够一边支承所述基片，一边在前端位于比所述支承部靠上方处的上升位置与前端位于比所述支承部靠下方处的下降位置之间升降；和

控制部，

所述控制部执行：

第1处理，其控制所述第1供给部以使得向由所述支承部支承的所述基片的背面供给清洗液；

第2处理，其在所述第1处理后，控制所述升降部以使得支承所述基片的所述升降部位于所述上升位置；和

第3处理，其在所述第2处理后，控制所述第2供给部以使得向所述倾斜面供给清洗液。

6.如权利要求5所述的基片清洗装置，其特征在于：

所述控制部还执行：

第4处理，其在所述第3处理后，控制所述升降部以使所述基片旋转规定角度；

第5处理，其在所述第4处理后，控制所述升降部以使所述升降部下降至所述下降位置将所述基片支承在所述支承部；和

第6处理，其在所述第5处理后，控制所述第1供给部以使得向所述基片的背面供给清洗液。

7.如权利要求5或6所述的基片清洗装置，其特征在于：

所述第3处理包括以下处理：在被供给到所述倾斜面的清洗液主要向所述环状部件的径向内侧流动的第1处理条件和被供给到所述倾斜面的清洗液主要向所述环状部件的径向外侧流动的第2处理条件下，控制所述第2供给部。

8.如权利要求7所述的基片清洗装置，其特征在于：

所述第3处理包括以下处理：在所述第1处理条件下控制了所述第2供给部后，在所述第2处理条件下控制所述第2供给部。

9.如权利要求5～8中任一项所述的基片清洗装置，其特征在于：

所述第3处理包括以下处理：控制所述第2供给部，以使得在向所述倾斜面供给了清洗用药液后向所述倾斜面供给冲洗液。

10.一种基片清洗方法，其特征在于：

包括在与基片的背面抵接来支承所述基片的支承部和以包围所述基片的周围的方式配置的环状部件旋转的状态下，对所述环状部件的倾斜面供给清洗液的处理，

所述倾斜面沿所述环状部件的径向相对于水平方向倾斜。

11.如权利要求10所述的基片清洗方法，其特征在于：

所述倾斜面随着去往径向内侧而向下方倾斜，

对所述倾斜面供给清洗液的处理包括对所述倾斜面从上方供给清洗液的处理。

12.如权利要求10或者11所述的基片清洗方法，其特征在于：

对所述倾斜面供给清洗液的处理包括以下处理：一边使供给清洗液的喷嘴在所述环状部件的径向上移动，一边对所述倾斜面供给清洗液。