[发明专利]一种整平剂及其制备方法

说明书

本申请涉及电路板领域，具体公开了一种整平剂及其制备方法；整平剂由包含以下重量份的原料制成：含氮杂环聚合物15‑30份、水75‑100份、防腐剂1‑2.5份、湿润剂3‑10份；含氮杂环聚合物选用聚1羟基2（1吡啶基）醋酸丁酯、聚1羟基4（4（6甲基）吡啶基）4氨基醋酸戊酯、聚3羰基4（1吡啶基）戊醚、聚1，2二羟基（4（2羟基）吡啶基）5氨基醋酸己酯中的一种或多种；其制备方法为：称取含氮杂环聚合物、水混合搅拌，制得混合液；称取防腐剂、湿润剂添加到混合液中，经搅拌，制得成品整平剂；同时具有填铜速度快、面铜厚度较低、填充基本无空隙、外观状态良好、可以进行通盲共镀的优点。

技术领域

本申请涉及电路板领域，更具体地说，它涉及一种整平剂及其制备方法。

背景技术

电镀铜在电子工业，尤其是在印制线路板和半导体的制造中具有重要的应用；印刷电路板多层板的每层上面都有布线，层与层之间的电路连接是通过金属化的孔来实现的；现有的孔金属化是通过镀铜的方式实现，在电镀过程中，由于电场分布的限制，孔中的电流密度容易分布不均匀，使孔口的电流密度大，孔中、尤其是孔中部的电流密度较小，从而容易导致孔口的铜镀层厚度比孔中的镀层厚度大得多；所以，一般在电镀液中添加添加剂以解决这一问题。

一般的电镀液中含有硫酸铜，为电镀提供铜源；还含有Cl、光亮剂、抑制剂和整平剂，以提高镀层质量和深镀能力；整平剂的主要作用是：使基材凹凸不平的表面平滑并能提高镀孔的深镀能力，以得到高质量的镀件；但是目前的整平剂逐渐采用填充层间的连接孔穴实现填孔镀覆。

在填孔技术中，含胺类与缩水甘油醚的反应缩合物或缩合物的季铵衍生物作为整平剂时，具有板面外观状态良好，盲孔填充基本无孔隙的优点，但是填铜速度较慢，需要较厚的面铜镀层，一般为20～25μm，不易于制备精细线路；而咪唑等化合物与含醚键的聚环氧化合物的反应物作为整平剂时，具有盲孔填铜速度快、面铜薄的优点，一般面铜厚度为12～15微米，但镀铜过程中容易产生填孔空隙、板面外观粗糙的问题，在通盲孔共镀时，通孔拐角容易产生“削肩”的现象。

因此，如何制得一种整平剂，使其同时具有填铜速度快、面铜厚度较低、填充基本无空隙、外观状态良好、可以进行通盲共镀的优点，是一个有待解决的问题。

发明内容

为了使整平剂同时具有填铜速度快、面铜厚度较低、填充基本无空隙、外观状态良好、可以进行通盲共镀的优点，本申请提供一种整平剂及其制备方法。

第一方面，本申请提供一种整平剂，采用如下的技术方案：

一种整平剂，由包含以下重量份的原料制成：含氮杂环聚合物15-30份、水75-100份、防腐剂1-2.5份、湿润剂3-10份；

含氮杂环聚合物选用聚1羟基2(1吡啶基)醋酸丁酯、聚1羟基4(4(6甲基)吡啶基)4氨基醋酸戊酯、聚3羰基4(1吡啶基)戊醚、聚1，2二羟基(4(2羟基)吡啶基)5氨基醋酸己酯中的一种或多种。

通过采用上述技术方案，利用聚1羟基2(1吡啶基)醋酸丁酯、聚1羟基4(4(6甲基)吡啶基)4氨基醋酸戊酯、聚3羰基4(1吡啶基)戊醚、聚1，2二羟基(4(2羟基)吡啶基)5氨基醋酸己酯中含有的N⁺带正电荷，配合含氮杂环聚合物的高分子量，进一步提高整平剂中的正电荷量，利用较高含量的正电荷配合正电荷在水中较为均匀的分散程度，当整平剂添加至电镀液中后，便于整平剂中的正电荷吸附在电流密度较高的位置处，即正电荷与阴极尖端位置处的负电荷相吸引，使得金属离子得以在电流密度较低的位置处沉积，即金属离子在阴极凹陷位置处沉积，从而使整平剂具有填铜速度快、面铜厚度较低、填充基本无空隙、外观状态良好、可以进行通盲共镀的优点。

优选的，所述防腐剂由重量比为1:0.1-0.5的甲醛和硫酸铜水溶液组成。

通过采用上述技术方案，甲醛和硫酸铜水溶液相配合，使得整平剂具有较好的防腐性能，整平剂在储存的过程中，利用较好的防腐性能避免整平剂内滋生细菌以及其他微生物，从而延长整平剂的储存时间，延长整平剂的有效使用时间。