[发明专利]焊接腔室的系统和方法在审
| 申请号： | 202111149956.4 | 申请日： | 2018-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN113854703A | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | H.D.亨德 | 申请（专利权）人： | 耐克创新有限合伙公司 |
| 主分类号： | A43B13/12 | 分类号： | A43B13/12;A43B13/20;B29C65/00;B29C65/08;B29C65/04;A43B13/02;B29D35/12;A43B13/18;B29C65/48;B29D35/14;B29K21/00;B29K75/00;B29L31/50 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王小京 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊接 系统 方法 | ||
1.一种形成用于鞋类制品的流体填充腔室的方法，该方法包括：
将第一材料片放置在压力腔室中；
加压所述压力腔室至等于第一值的流体压力；
向所述压力腔室内的第一材料片的两侧施加第一值的压力；
由所述第一材料片形成流体填充腔室，所述流体填充腔室具有等于第一值的流体压力；以及
减压所述压力腔室以将所述压力腔室内的流体压力减小到第二值。
2.根据权利要求1所述的方法，还包括：将所述第二材料片放置在所述压力腔室中，其中由所述第一材料片形成所述流体填充腔室包括：将所述第一材料片联接到所述第二材料片，所述第一材料片和所述第二材料片共同限定所述流体填充腔室。
3.根据权利要求2所述的方法，其中形成所述流体填充腔室包括：将所述第一材料片超声焊接至所述第二材料片。
4.如权利要求1所述的方法，其中，所述成形步骤发生在所述加压步骤之后，且所述减压步骤发生在所述成形步骤之后。
5.如权利要求1所述的方法，其中，形成所述流体填充腔包括：将第一材料片的第一部分超声焊接至所述第一材料片的第二部分。
6.如权利要求1所述的方法，其中，所述第一值在2.0atm和5.0atm之间。
7.如权利要求6所述的方法，其中，所述第二值在0.7atm和0.9atm之间。
8.如权利要求1所述的方法，其中，将第一材料片放置在所述压力腔室中包括放置由聚合物形成的材料片。
9.如权利要求1所述的方法，其中，将第一流体供应到所述压力腔室包括供应氮气。
10.如权利要求1所述的方法，还包括：利用第一流体源从所述压力腔室中去除流体，并将去除的流体引导至所述第一流体源的伸缩折叠腔。
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