[发明专利]一种带封装结构的晶圆发热片及包含其的电子烟在审

专利信息
申请号: 202111150567.3 申请日: 2021-09-29
公开(公告)号: CN113729302A 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 李博 申请(专利权)人: 深圳市克莱鹏科技有限公司
主分类号: A24F40/46 分类号: A24F40/46;A24F40/40
代理公司: 东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙) 44412 代理人: 姚伟旗
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 封装 结构 发热 包含 电子
【权利要求书】:

1.一种带封装结构的晶圆发热片,其特征在于:包括

发热片本体,所述发热片本体由单晶硅加工形成,所述发热片本体开设有多孔渗透区;

输油元件,所述输油元件贴合于发热片本体,所述输油元件包括储油棉和导油座,所述储油棉贴合于发热片本体;

封装膜,所述封装膜将发热片本体除多孔渗透区以外的面封装;

发热线路,所述发热线路印刷于发热片本体的多孔渗透区。

2.根据权利要求1所述的带封装结构的晶圆发热片,其特征在于:所述发热片本体的外沿设有紧固部,所述紧固部开设有至少一条的紧固槽,所述紧固部套设有密封件,所述密封件的外沿设有密封外唇。

3.根据权利要求1所述的带封装结构的晶圆发热片,其特征在于:所述发热片本体的厚度尺寸为0.15mm~5.0mm。

4.根据权利要求1所述的带封装结构的晶圆发热片,其特征在于:所述多孔渗透区均布有微孔,所述微孔通过蚀刻或光刻成型于多孔渗透区。

5.根据权利要求4所述的带封装结构的晶圆发热片,其特征在于:所述微孔呈规则或不规则布置,所述微孔的孔径尺寸为80微米~1600微米,所述微孔的形状为矩形、圆形、椭圆型或三角形。

6.根据权利要求1所述的带封装结构的晶圆发热片,其特征在于:所述储油棉为耐高温储油棉,所述储油棉包括多孔棉布层、过滤层、纳米纤维吸油层和纳米纤维容油层;所述纳米纤维容油层为不同顺序的排布和组合,所述纳米纤维容油层或纳米纤维吸油层贴合于发热片本体;所述多孔棉布层均匀分布有大小一致的致密孔隙,所述多孔棉布层具有一定的收缩性,可以在表面形成褶皱,所述纳米纤维吸油层嵌入多孔棉布层每一个褶皱中;

所述多孔棉布层包括第一棉布层和第二棉布层,所述过滤层包括第一过滤膜层和第二过滤膜层,所述第一过滤膜层和第二过滤膜层的孔隙率为50%~60%,孔径大小为1~10μm。

7.根据权利要求1所述的带封装结构的晶圆发热片,其特征在于:所述导油座为导油膜,所述导油膜贴合于储油棉,所述导油膜开设有导油槽,所述导油槽连通至储油棉。

8.根据权利要求1所述的带封装结构的晶圆发热片,其特征在于:所述发热线路设有接电触点,所述接电触点设有接电片,所述接电片用于接电。

9.根据权利要求1所述的带封装结构的晶圆发热片,其特征在于:所述发热线路设有接电触点,所述接电触点为连接极柱或接电引脚,所述接电触点焊接于发热线路。

10.一种电子烟,其特征在于:包括权利要求1~9任意一项所述的带封装结构的晶圆发热片。

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