[发明专利]玻璃组合物在审
申请号: | 202111151059.7 | 申请日: | 2021-09-29 |
公开(公告)号: | CN115872617A | 公开(公告)日: | 2023-03-31 |
发明(设计)人: | 毛露路;匡波;郝良振;马赫;聂小兵 | 申请(专利权)人: | 成都光明光电股份有限公司 |
主分类号: | C03C3/097 | 分类号: | C03C3/097;C03C3/095;C03C3/087 |
代理公司: | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人: | 蒲敏 |
地址: | 610100 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 玻璃 组合 | ||
本发明提供一种玻璃组合物,其组分以重量百分比表示,含有:SiO2:50~70%;B2O3:3~20%;Al2O3:11~25%;CaO:1~15%;MgO:0~10%。通过合理的组分设计,本发明获得的玻璃组合物具有优异的化学稳定性,较高的紫外光透过率和转变温度,满足半导体制程中载具和封装需求,适用于半导体制造领域。
技术领域
本发明涉及一种玻璃组合物,尤其是涉及一种适用于半导体制造领域的玻璃组合物。
背景技术
玻璃在光透过性能、化学性能、机械性能、电气特性、制造加工成本方面和其他材料(如金属、晶体、陶瓷等)相比有明显的优势,因此近年开始逐渐应用于半导体封装和半导体制程等应用中。随着半导体芯片器件的集成度越来越高,在芯片封装流程中,需要使用载具材料来防止封装晶圆的变形,提升芯片封装的良品率。玻璃由于具备良好的机械稳定性、优异的光透过率特性以及可以以较低成本获得超大规格等特性,对于半导体芯片封装载具来讲,是一种极具发展潜力的材料。
用于封装载具的玻璃的转变温度(Tg)越高,玻璃在高温制程的耐受度越高,越不容易在高温制程中变形,尤其是需要在500℃~600℃以上的半导体制程中,需要玻璃的转变温度高于600℃。紫外激光剥离技术对于传统剥离技术来讲,具有良品率高,成本低的优势,但紫外激光剥离技术要求载具玻璃组合物在365nm附近具备高透特性。半导体封装所使用的载具玻璃价值较高,需循环使用数十次甚至数百次,在每次使用后都要进行清洗,若玻璃组合物的耐水、耐酸性能不好,在清洗过程中会破坏其光洁表面,从而缩短其使用寿命。更为严重的是,载具玻璃在半导体制程中会接触酸碱化学试剂,若化学稳定性不佳,玻璃中的物质会被腐蚀到工艺制程中所用的酸碱溶液中,导致制程液过早报废,引起巨大的损失。因此,作为载具用玻璃,需要具备优异的化学稳定性。
发明内容
基于以上原因,本发明所要解决的技术问题是提供一种具有优异化学稳定性,较高转变温度和紫外光透过率的玻璃组合物。
本发明解决技术问题采用的技术方案是:
(1)玻璃组合物,其组分以重量百分比表示,含有:SiO2:50~70%;B2O3:3~20%;Al2O3:11~25%;CaO:1~15%;MgO:0~10%。
(2)根据(1)所述的玻璃组合物,其组分以重量百分比表示,还含有:SrO:0~10%;和/或BaO:0~10%;和/或ZnO:0~8%;和/或Rn2O:0~8%;和/或Ln2O3:0~8%;和/或WO3:0~5%;和/或ZrO2:0~5%;和/或TiO2:0~5%;和/或P2O5:0~5%;和/或澄清剂:0~1%,所述Rn2O为Li2O、Na2O、K2O中的一种或多种,Ln2O3为La2O3、Gd2O3、Y2O3、Yb2O3中的一种或多种,澄清剂为Sb2O3、CeO2、SnO2、SnO中的一种或多种。
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