[发明专利]助焊剂和焊膏

说明书

本发明涉及助焊剂和焊膏，该助焊剂是用于焊膏的助焊剂，其含有氢化松香酸甲酯、通式(p1)所示的化合物和溶剂。通式(p1)中，R¹、R²、R³和R⁴各自独立地表示氢原子或碳原子数1～4的烷基。本发明的助焊剂能够实现空隙的产生少的软钎焊，提高软钎料的润湿性，抑制漏焊。

技术领域

本发明涉及助焊剂和焊膏。

背景技术

作为软钎料材料，使用含有软钎料粉末和助焊剂的焊膏。

在搭载于印刷基板的电子部件中，越来越要求小型化、高性能化。作为该电子部件，例如可以举出半导体封装件。在半导体封装中，具有电极的半导体元件被树脂成分密封。在该电极上形成有由软钎料材料形成的软钎料凸块。通过该软钎料材料，进行半导体元件和印刷基板的软钎焊，连接两者。

根据使用条件和用途，要求软钎料材料具有各种特性。例如，在专利文献1中，以提高软钎料润湿性为目的，提出了含有助焊剂和软钎料粉末的组合物，所述助焊剂含有松香系树脂、活性剂和溶剂。

现有技术文件

专利文献

专利文献1：日本发明专利公开公报特开2018-167297号

发明内容

本发明要解决的问题

用于软钎焊的助熔剂具有以化学方式去除存在于软钎料及成为软钎焊对象的接合对象物的金属表面的金属氧化物，并在两者的边界使金属元素能够移动的功能。因此，通过使用助焊剂进行软钎焊，能够在软钎料与接合对象物的金属表面之间形成金属间化合物，从而得到牢固的接合。

随着电子部件的小型化、高性能化的发展，对于现有的软钎料材料，要求进一步提高特性。

在所述助焊剂中，要求软钎料相对于接合对象物的金属表面的润湿速度高、软钎料润湿性良好。

在进行使用焊膏的软钎焊时，若无法确保软钎料相对于接合对象物的金属表面的润湿性，则软钎料难以在电极上均匀地润湿扩展。如果软钎料的润湿扩散性变差，则焊膏相对于电极的位置发生偏移，焊膏成为从电极焊盘脱落的状态(漏焊凸块)，存在容易引起接合不良或导电不良的问题。

在利用回流焊方式进行软钎焊中，在膏回流焊中，助焊剂成分因加热而挥发或分解，从而气化。而且，存在在软钎焊部产生由该气化的助焊剂成分引起的空隙的问题。

上述问题随着电极间距的狭小化而变得显著。

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供能够实现空隙的产生少的软钎焊、提高软钎料的润湿性、抑制漏焊的助焊剂，以及使用该助焊剂的焊膏。

解决问题的手段

本发明的发明人通过研究发现，通过并用特定的松香和活性剂，焊膏的熔融粘度降低从而能够抑制空隙的产生，并且实现软钎料的润湿速度的提高，同时抑制回流焊和助焊剂残渣清洗后的漏焊，从而完成了本发明。

即，本发明为了解决上述课题，采用以下的手段。

本发明的一个方式是一种助焊剂，其特征在于，其为焊膏中使用的助焊剂，其含有氢化松香酸甲酯、下述通式(p1)所示的化合物和溶剂。

[化学式1]

[式(p1)中，R¹、R²、R³和R⁴分别独立地表示氢原子或碳原子数1～4的烷基。]